DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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28 2023-03

規(guī)模達(dá)84億美元的IGBT要用哪些陶瓷基板

IGBT是現(xiàn)代電力電子器件中的主導(dǎo)型器件，是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品。IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷軌蚋鶕?jù)信號(hào)指令來(lái)調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，廣泛應(yīng)用軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能...

IGBT陶瓷基板

27 2023-03

硅凝膠在IGBT模塊應(yīng)用介紹

機(jī)硅凝膠是一種既可以常溫下固化又可以升溫固化的液體加成型硅凝膠,具有優(yōu)異的防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化等特性，可在-40℃～200℃長(zhǎng)期使用，電器性能優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性好。水樣般清澈透明的硅凝膠又叫果凍膠，廣泛應(yīng)用于電子灌封、照明和...

IGBT模塊

27 2023-03

氮化鋁HTCC基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、高強(qiáng)度、高硬度、無(wú)毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和...

氮化鋁htcc基板

24 2023-03

十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術(shù)

電子封裝，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過(guò)封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說(shuō)起封裝技術(shù)，就不能不提到美國(guó)國(guó)家工程院院士、中國(guó)工程院外籍院士、香港科學(xué)院創(chuàng)院院士汪正平。早在20世紀(jì)七十年代，汪正平院士創(chuàng)新性采用聚合物材...

陶瓷基本

22 2023-03

AMB Si3N4 陶瓷基板在高功率半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用

功率電子器件在電力存儲(chǔ)，電力輸送，電動(dòng)汽車，電力機(jī)車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過(guò)程中將會(huì)產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時(shí)有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會(huì)受到影響，...

20 2023-03

IGBT用途及作用優(yōu)點(diǎn)主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些！

　IGBT是一種由控制電路來(lái)控制-是否導(dǎo)電的半導(dǎo)體；全稱：絕緣柵雙極型晶體管；兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面優(yōu)點(diǎn)；采用IGBT進(jìn)行功率變換，能夠提高用電效率和質(zhì)量，具有高效節(jié)能和綠色環(huán)保的特點(diǎn)，是解決能源短缺問(wèn)題和降...

IGBT