-
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...
查看更多 +
- 04 2022-11
-
片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應(yīng)用
片式電阻陶瓷基板
- 27 2022-10
-
碳化硅陶瓷基板(SiC)對(duì)新能源汽車能帶來哪些有利影響
碳化硅陶瓷基板
- 19 2022-10
-
鋁碳化硅陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域
鋁碳化硅陶瓷基板
- 12 2022-10
-
高熱導(dǎo)氮化鋁陶瓷基板在宇航器件中的應(yīng)用
高熱導(dǎo)氮化鋁陶瓷基板