DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

查看更多 +

09 2022-09

陶瓷電路板在傳感器應(yīng)用的核心優(yōu)勢(shì)

陶瓷電路板在傳感器應(yīng)用的核心優(yōu)勢(shì)隨著物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、電子科技的發(fā)展，包括人工智能迅速發(fā)展，傳感器市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的性能提出了更好的要求，需要有更加優(yōu)良的性能，也就是提升傳感器的感知能力，就需要提升傳感器的硬件性能。陶瓷電路板介電常數(shù)穩(wěn)定，介電損耗...

陶瓷電路板

06 2022-09

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導(dǎo)熱通道、保證導(dǎo)熱性能、增強(qiáng)模塊機(jī)械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC），鋁碳化硅基板哪些優(yōu)勢(shì)適應(yīng)了IGBT底板的要求呢？一，什么是鋁碳化硅基板（A...

鋁碳化硅基板

26 2022-08

陶瓷覆銅板在光伏逆變器的重要作用

陶瓷覆銅板在光伏逆變器的重要作用據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來光伏逆變器順應(yīng)2030年碳達(dá)峰、2060年碳中和的目標(biāo)，意味著以太陽能光伏發(fā)電為主要推動(dòng)力的新能源時(shí)代已經(jīng)來臨。目前全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，而中國處于光伏產(chǎn)能制造業(yè)的前端，形成了全球最完善的光伏...

陶瓷覆銅板

25 2022-08

陶瓷基板在電力模塊領(lǐng)域的應(yīng)用

陶瓷基板在電力模塊領(lǐng)域的應(yīng)用目前設(shè)計(jì)工程師都選擇直接敷銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板作為電力模塊中半導(dǎo)體裸芯片的電路材料，這是因?yàn)檫@種基板能夠使半導(dǎo)體的熱量有效消散，并延長模塊的使用壽命。但是工藝和生產(chǎn)工程師首先應(yīng)建立這些模塊，他...

陶瓷基板

24 2022-08

IGBT陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用

IGBT陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用什么是IGBT？IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫，即絕緣柵雙極晶體管，由雙極結(jié)型晶體管（BJT）和金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式...

IGBT陶瓷基板

24 2022-08

氮化硅陶瓷基板為何會(huì)成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料

氮化硅陶瓷基板為何會(huì)成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料隨著國家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持，以及第三代半導(dǎo)體科技行業(yè)的快速發(fā)展，氮化硅陶瓷覆銅基板成為第三代半導(dǎo)體器優(yōu)質(zhì)的封裝材料。今天小編就來分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些優(yōu)勢(shì)能被第三代半導(dǎo)體選擇和...

氮化硅陶瓷基板