大功率LED陶瓷基板封裝結構和加固方法

大功率LED陶瓷基板封裝關注的是導熱率高，散熱面積大，能延長LED發(fā)光芯片的使用壽命,降低發(fā)光成本，結構簡單、安裝方便，安全可靠。這樣的大功率LED陶瓷基板封裝才能具備更好的性能和可持續(xù)性價值，今天小編就分享是大功率LED陶瓷基板封裝結構和加固方法。

高效散熱的大功率LED封裝結構

高效散熱的大功率LED封裝結構,按照本發(fā)明提供的技術方案,所述高效散熱的大功率LED封裝結構,包括透明基板及底板,所述底板上設有若干LED發(fā)光芯片,透明基板位于底板對應于設置LED發(fā)光芯片的一側,透明基板壓蓋于LED發(fā)光芯片上.本發(fā)明透明基板與底板間設有LED發(fā)光芯片,LED發(fā)光芯片可以為單層或多層結構,LED發(fā)光芯片的兩側設有散熱基板,散熱基板采用鍍銀板或銀板制成,導熱率高,透明基板,散熱基板及底板同時能夠將LED發(fā)光芯片的工作熱量散熱出去,提高了散熱面積,能延長LED發(fā)光芯片的使用壽命,降低發(fā)光成本;透明基板,散熱基板及底板不會影響LED發(fā)光芯片2的出光率,結構簡單緊湊,安裝使用方便,安全可靠.。

大功率LED高可靠性應用的封裝加固方法         

半導體照明器件技術領域,具體為一種高效導熱的大功率LED集成封裝結構.其包括第一導電板,第一導熱絕緣板,第二導電板,第二導熱絕緣板和若干LED芯片;所述導電板直接作為電路連接的正負極;導電板與導熱絕緣板間隔排布形成三明治結構,界面處涂有高導熱系數(shù)的絕緣膠;LED芯片底部與下層導電板表面直接粘接;LED芯片采用并聯(lián),串聯(lián)或并聯(lián)—串聯(lián)組合的方式構成單個LED封裝模塊,再組合成更大功率的LED模組,提高了模組的電壓,降低了電源設計要求;整個集成封裝結構可以采用機械方式固定,無需制備印刷電路板,工藝簡單可靠,降低了封裝成本;該封裝結構適用于可見照明,紫外輻照和特種照明應用領域.

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