經過近40年的發(fā)展壯大，國內印制電路板產業(yè)鏈上下游已日臻完善，成為極具潛力發(fā)展空間的行業(yè)之一。目前，在龐大的終端市場孕育下，內資企業(yè)正憑借資本和性價比優(yōu)勢快速崛起，下一輪轉移將是由“外資主導”向“內資主導”的格局轉移。從產值規(guī)模來看，中國具有巨大的內需市場，不管是電子制造行業(yè)還是半導體產業(yè)，都在向中國集聚。單、雙面板等傳統(tǒng)的PCB板對技術需求不高，國內占有率較高，而在高端PCB板上面，國內廠商技術水平尚有欠缺，市占率較低；從產業(yè)鏈角度看，PCB專用關鍵材料、高端設備、工程軟件對外依賴依然嚴重，這是未來產業(yè)要突破的地方。

從技術和應用領域來看，國內PCB企業(yè)紛紛扎根電子產業(yè)，深耕通信、計算機、消費電子、汽車及醫(yī)療等領域，以產學研用為契機，在高多層剛/撓性板、剛撓結合板、IC載板、金屬基板、特殊基板等產品線上，通過技術引領、品質優(yōu)先和智能制造為客戶提供可靠、及時的產品和服務，伴隨客戶一起成長，涌現(xiàn)出很多優(yōu)秀的民族企業(yè)。如景旺電子在精密線路、FPC的阻抗控制和高可靠性的多層板技術等方面獲得較大突破，處于國內領先水平，為華為等客戶的高端機型服務。此外，因為在產品可靠性和特殊工藝方面的長足進步，國內PCB企業(yè)在通信、汽車、工控機醫(yī)療等領域屢獲客戶青睞。

隨著5G時代臨近，人工智能、車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)或將迎來爆發(fā)。當前，我國5G商用、AI、車聯(lián)網(wǎng)產業(yè)進入快速發(fā)展新階段，技術創(chuàng)新愈加活躍，新型應用蓬勃發(fā)展，產業(yè)規(guī)模不斷擴大。這些新興市場的涌現(xiàn)，將為PCB行業(yè)帶來巨大的機遇，未來幾年可能撬動千億元級市場，這是下一個屬于中國的PCB產業(yè)十年。

市場機遇不斷擴大的同時，是精密而復雜的電子終端帶來的對PCB制造的革新。5G的低時延、高傳輸速率、高連接密度將使得PCB線路密度增加、頻率越來越高，由于應用場景包括了汽車、高鐵和工業(yè)控制，甚至醫(yī)療和救援，因此可靠性要求也更高。大規(guī)模MIMO技術的應用，產品的設計和工藝都有了較大不同，加上微波頻段應用，這些對PCB廠家來說也都是巨大的挑戰(zhàn)。

人工智能的終端明顯提高了集成度，導致PCB線路密度也相應提高，這對精密制造技術提出了更高要求，更重要的是智慧云的運用，會帶來大數(shù)據(jù)的需求；車聯(lián)網(wǎng)和普通網(wǎng)絡產品相比，其連接車內外的各種生態(tài)，要實現(xiàn)真正的“車生活”，最重要的依然是產品的可靠性。景旺電子在這些市場已經開始布局，如參與了客戶的5G研發(fā)并提供試驗基站的PCB。目前，部分5G試驗基站的核心設備已經用上了陶瓷pcb.

                                                                                                                                                           信息來源：中國電子報、電子信息產業(yè)網(wǎng)