當(dāng)前位置:首頁 ? 行業(yè)動(dòng)態(tài) ? 陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器中的應(yīng)用
文章出處:行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2023-04-18
半導(dǎo)體制冷技術(shù)的研究起源于上世紀(jì)50年代,是一門以熱電制冷材料為基礎(chǔ)的新興制冷技術(shù),作為半導(dǎo)體制冷技術(shù)的核心部件,半導(dǎo)體熱電制冷器件能讓高集成度電子元器件的工作溫度迅速下降,因而應(yīng)用十分廣泛。陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器件中起到了關(guān)鍵的作用,下面我們就從什么是半導(dǎo)體制冷器開始說起,為大家介紹陶瓷基板在其中的應(yīng)用。
一、什么是半導(dǎo)體制冷器
半導(dǎo)體熱電制冷器件(英文:Thermoelectric Cooling Modules, TEC),又稱熱電制冷器件、半導(dǎo)體熱電制冷組件、制冷片、半導(dǎo)體熱電制冷芯片,是一種利用半導(dǎo)體材料的佩爾捷效應(yīng)(Peltier effect)實(shí)現(xiàn)制冷或加熱的電子器件。根據(jù)應(yīng)用需求不同,有單層和多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
如圖所示,半導(dǎo)體制冷器主要由半導(dǎo)體晶粒(一般由p型和n型兩種碲化鉍Bi2Te3材料組成)、導(dǎo)熱絕緣材質(zhì)基板如DBC覆銅陶瓷基板、導(dǎo)線、焊料等組成。
由于國內(nèi)起步較晚,產(chǎn)品多集中于消費(fèi)電子領(lǐng)域,技術(shù)和管理水平與世界先進(jìn)水平存在一定差距,因此在高端應(yīng)用領(lǐng)域如通信、醫(yī)療、汽車等市場主要被Ferrotec、KELK Ltd. 、II-VI、Phononic、lairdthermal等國際廠商占據(jù)。國內(nèi)企業(yè)有富連京、富信科技、納米克、萬谷電子等。
1.半導(dǎo)體制冷器的工作原理
半導(dǎo)體制冷器利用半導(dǎo)體材料的佩爾捷效應(yīng),當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí),在電偶的兩端隨著電流方向的不同會(huì)分別吸收熱量和放出熱量,可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的,為主動(dòng)制冷,可將對(duì)象冷卻至環(huán)境溫度以下。
改變電流方向就可以使熱量向相反方向轉(zhuǎn)移,因此在一個(gè)制冷器上可同時(shí)實(shí)現(xiàn)制冷和加熱兩種功能。
2.半導(dǎo)體制冷器的優(yōu)缺點(diǎn)
1)半導(dǎo)體制冷器的優(yōu)點(diǎn)
靜音性:在運(yùn)行時(shí)不會(huì)產(chǎn)生噪音;
振動(dòng)特性:無機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)部件, 運(yùn)行無振動(dòng),自身穩(wěn)定、對(duì)周圍環(huán)境無影響;
便攜性:體積小、重量輕,便于攜帶、移動(dòng);
環(huán)境適應(yīng)性:無振動(dòng)磨損、工作溫度區(qū)間大、結(jié)構(gòu)緊湊、布局靈活;
環(huán)保性:不使用制冷劑,無污染;
性價(jià)比:輸出小冷量(一般指 10 瓦級(jí))時(shí), 性價(jià)比高。
2)半導(dǎo)體制冷器的缺點(diǎn)
由于熱電材料性能的限制,仍存在熱電轉(zhuǎn)化效率較低的問題,在部分大功率或大冷量使用場景下,能效水平和經(jīng)濟(jì)性不高,制約了應(yīng)用拓展。
近年來,隨著電子器件的快速發(fā)展,高性能微型熱電制冷器件成為半導(dǎo)體熱電制冷技術(shù)的重要發(fā)展方向,要求更高的可靠性、更小的尺寸。目前國內(nèi)外對(duì)半導(dǎo)體制冷技術(shù)的研究主要集中在 熱電材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和冷熱端傳熱方式上。
3.半導(dǎo)體制冷器的應(yīng)用市場
半導(dǎo)體制冷技術(shù)因具有環(huán)境友好、無噪聲、運(yùn)行平穩(wěn)、耗材少、使用壽命長等特點(diǎn)受到廣泛關(guān)注,在集成電路、通訊、汽車、醫(yī)療以及家電日用等方面具有極大的發(fā)展?jié)摿ΑkS著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,以及人們對(duì)環(huán)境的日益重視,半導(dǎo)體制冷器的市場需求會(huì)越來越高,前景廣闊。
據(jù)MarketsandMarkets研究數(shù)據(jù),半導(dǎo)體熱電器件市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2021年的5.93億美元增長至2026年的8.72億美元,復(fù)合增長率為8.0%,這也將給陶瓷基板帶來機(jī)遇。
二、陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器中的作用
在半導(dǎo)體制冷器中,半導(dǎo)體晶粒緊湊地排列和固定在絕緣的兩塊金屬化陶瓷基板之間。其中,陶瓷基板起到以下作用:
1)電性隔離,使模塊內(nèi)的電氣元件與模塊熱側(cè)的散熱器和冷側(cè)被冷卻的物體絕緣;
2)導(dǎo)熱系數(shù)高,提供冷熱端面的傳導(dǎo);
3)膨脹系數(shù)低,強(qiáng)度高,可固定強(qiáng)化模塊結(jié)構(gòu),提供平整、平行的安裝表面。
因此,陶瓷基板必須絕緣且導(dǎo)熱性良好。
半導(dǎo)體制冷器可用的陶瓷材料有Al2O3(氧化鋁)、BeO(氧化鈹)、AlN(氮化鋁)等。其中,氧化鈹和氮化鋁的熱傳導(dǎo)率較高,但氧化鈹具有毒性,所以很少使用,而氮化鋁的成本相較氧化鋁高,可用于要求較高的產(chǎn)品。因此,氧化鋁在半導(dǎo)體制冷器中應(yīng)用最廣泛。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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