在電子封裝過(guò)程中，陶瓷基板是關(guān)鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對(duì)提高電子器件質(zhì)量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測(cè)尚無(wú)國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來(lái)一定困難。

目前，主要性能包括基板外觀、力學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。

外觀檢測(cè)

力學(xué)性能檢測(cè)

平面陶瓷基板力學(xué)性能主要指金屬線路層結(jié)合強(qiáng)度，表示金屬層與陶瓷基片間的粘接強(qiáng)度，直接決定了后續(xù)器件封裝質(zhì)量(固晶強(qiáng)度與可靠性等)。不同方法制備的陶瓷基板結(jié)合強(qiáng)度差別較大，通常采用高溫工藝制備的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等)，其金屬層與陶瓷基片間通過(guò)化學(xué)鍵連接，結(jié)合強(qiáng)度較高；而低溫工藝制備的陶瓷基板(如DPC基板)，金屬層與陶瓷基片間主要以范德華力及機(jī)械咬合力為主，結(jié)合強(qiáng)度偏低。常用結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試方法包括：

熱學(xué)性能

陶瓷基板熱學(xué)性能主要包括熱導(dǎo)率、耐熱性、熱膨脹系數(shù)和熱阻等。陶瓷基板在器件封裝中主要起散熱作用，因此其熱導(dǎo)率是重要的技術(shù)指標(biāo)；耐熱性主要測(cè)試陶瓷基板在高溫下是否翹曲、變形，表面金屬線路層是否氧化變色、起泡或脫層，內(nèi)部通孔是否失效等。由于陶瓷基板一般為多層結(jié)構(gòu)，其導(dǎo)熱特性不僅與陶瓷基片材料熱導(dǎo)率有關(guān)(體熱阻)，還與材料界面結(jié)合情況密切相關(guān)(界面接觸熱阻)。因此，采用熱阻測(cè)試儀(可測(cè)量多層結(jié)構(gòu)的體熱阻和界面熱阻)能有效評(píng)價(jià)陶瓷基板導(dǎo)熱性能。

電學(xué)性能

陶瓷基板電學(xué)性能主要指基板正反面金屬層是否導(dǎo)通(內(nèi)部通孔質(zhì)量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直徑較小，在電鍍填孔時(shí)會(huì)出現(xiàn)未填實(shí)、氣孔等缺陷，一般可采用X射線測(cè)試儀(定性，快速)和飛針測(cè)試機(jī)(定量，便宜)評(píng)價(jià)陶瓷基板通孔質(zhì)量。

封裝性能

陶瓷基板封裝性能主要指可焊性與氣密性(限三維陶瓷基板)。為提高引線鍵合強(qiáng)度，一般在陶瓷基板金屬層（特別是焊盤）表面電鍍或化學(xué)鍍一層Au或Ag等焊接性能良好的金屬，防止氧化，提高引線鍵合質(zhì)量。可焊性一般采用鋁線焊接機(jī)和拉力計(jì)進(jìn)行測(cè)量。