功率（電力）電子技術正被廣泛應用于各種行業(yè)中。維蘭德為此開發(fā)出一種特殊銅合金產(chǎn)品，可滿足直接覆銅陶瓷基板生產(chǎn)的特殊要求。

現(xiàn)代芯片具有傳輸相對較高的電流能力。功率電子就是從這一趨勢發(fā)展而來的。它適用于可控的無源功率半導體，另外，與繼電器不同，它不需要機械部件。

實現(xiàn)這一點的先決條件是覆銅陶瓷基板卡，在接近銅的熔點時將銅涂覆（鍵合）在其上。這里使用的共晶鍵合工藝要求銅合金具有明確定義、相對較低的熔點。此外，由于設計要求需要出色的導電性能，因此用于相關產(chǎn)品的銅必須具有高純度。并且它還必須具有穩(wěn)定的微觀結構，以便在制造覆銅陶瓷基板卡時涉及高溫的情況下依然保持其性能。

基于此，維蘭德開發(fā)出一種銅合金產(chǎn)品，該產(chǎn)品可以最佳地滿足功率電子產(chǎn)品中覆銅陶瓷基板應用的特殊要求。它不僅可靠地連接直徑僅為50至400微米細的銅線，還可以確保良好的可蝕刻性，并允許清晰的激光打標，從而以穩(wěn)定、可靠且具有成本效益的方式進行后續(xù)工藝生產(chǎn)。覆銅陶瓷基板卡可選配備多種陶瓷絕緣體，維蘭德提供厚度在 0.1 至 0.6 毫米之間的銅合金帶材。

關于功率電子產(chǎn)品，其應用非常廣泛。例如，應用于風力渦輪機的逆變器或開關電源中，尤其是應用在電力驅(qū)動器中，因此在新能源電動汽車中非常普遍。換言之，功率電子在可持續(xù)發(fā)展領域以及未來強勁增長的領域?qū)l(fā)揮著核心作用。

維蘭德將繼續(xù)保持與客戶的密切聯(lián)系，為功率電子領域未來可預見的發(fā)展提供合適的銅合金產(chǎn)品。