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[陶瓷基板]覆銅陶瓷基板

氧化鋁陶瓷覆銅板氮化鋁陶瓷覆銅基板工藝：氧化鋁表面覆銅氮化鋁正板覆銅銅厚：10~500um

2019-07-29 http:///Products/futongtaocijiban.html

[常見問題]pcb線路板的動態(tài)翹曲分析明細！

PCB線路板的動態(tài)翹曲分析是一個涉及到多種因素的綜合過程，包括但不限于材料特性、制造過程、環(huán)境條件以及機械載荷等。

2024-05-22 http:///Article/pcbxianlubandedongta.html
[行業(yè)動態(tài)]6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導(dǎo)體封裝市場？

陶瓷與金屬封接，最大難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，使得連接完成后的封接界面處會產(chǎn)生較大殘余應(yīng)力，這不僅會降低接頭強度，也會影響金屬對陶瓷表面的潤濕效果。

2024-01-10 http:///Article/6zhongchangjiandetao.html
[行業(yè)動態(tài)]解密持久耐用的PCB線路板鍍錫工藝，告別氧化與腐蝕困擾！

關(guān)于PCB線路板鍍錫工藝中如何防止氧化和腐蝕的技術(shù)經(jīng)驗分享。作為電子行業(yè)的重要組成部分，PCB線路板的質(zhì)量直接影響著整個電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。而在制造過程中，氧化和腐蝕問題往往是令人頭疼的難題。那么，如何避免這些問題的發(fā)生呢

2023-09-04 http:///Article/jiemichijiunaiyongde.html
[行業(yè)動態(tài)]PCB線路板什么是沉金？沉金有哪些優(yōu)點？

沉金，是電路板加工中的一道工序，就是電路圖中所需焊接與貼片的PAD，沉上金，一防止焊盤氧化，二是利與焊接。順便講一下沉金板與鍍金板的區(qū)別

2023-02-15 http:///Article/PCBxianlubanshimeshi.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷封裝覆銅板被充分利用到IGBT封裝產(chǎn)品上面

氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。整個模塊內(nèi)部應(yīng)力較低，提高了高壓IGBT模塊的可靠性。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。

2022-02-25 http:///Article/danhualvtaocifengzhu.html
[行業(yè)動態(tài)]激光在陶瓷基板pcb加工中的應(yīng)用

激光在陶瓷基板PCB加工中的應(yīng)用隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發(fā)展，對精度的要求也越來越高，這勢必對陶瓷基板的加工程度提出越來越高的要求。從發(fā)展趨勢來看，激光加工陶瓷基板PCB的應(yīng)用有著廣闊的發(fā)展前景！陶瓷基板pcb的應(yīng)用需要激光加工技術(shù)在輕薄化、微型化等發(fā)展趨勢下，傳統(tǒng)的切割加工方式因精度不夠高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢，在陶瓷基板PCB加工中發(fā)揮了非常重要的作用。陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)

2021-07-08 http:///Article/jiguangzaitaocijiban.html
[常見問題]dbc基板和pcb基板的區(qū)別

dbc基板是采用dbc工藝制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。那么dbc基板和pcb基板的區(qū)別？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一

2020-11-06 http:///Article/dbcjibanhepcbjibande.html
[常見問題]pcb打樣收費規(guī)則和要求

集成電路和電子技術(shù)的發(fā)展需要PCB作為介質(zhì)，PCB作為電子元器件就起到了非常重要的作用，不斷推動科技不斷發(fā)展和創(chuàng)新。那么pcb打樣怎么收費的，需要提供什么材料呢？今天小編就來講述一下這個過程吧

2020-08-17 http:///Article/pcbdayangzenmeshoufe.html
[常見問題]多層pcb與普遍pcb板的區(qū)別在哪里

市面上最多的應(yīng)該就普通的雙面pcb板了，簡單的孔，簡單的線路，制作工藝也簡單，大批量生產(chǎn)，交期快。但是技術(shù)的不斷更新，pcb不斷集成化，復(fù)雜化，高精密化為了滿足更多行業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品的需求，多層pcb的市場也越來越大，已經(jīng)成為目前非常常見的電路板，一般做四層、六層、八層都是廠家的，高多層的十層、12層pcb甚至二十幾層更高。今天小編就來分享一下多層pcb板為何區(qū)別于普通pcb.

2020-07-18 http:///Article/duocengpcbguozhenbut.html
[常見問題]DBC覆銅陶瓷基板工藝特性

DBC覆銅陶瓷基板的獨特性和工藝特點

2020-06-28 http:///Article/DBCfutongtaocijiband.html
[常見問題]原理激光切割這么牛！激光切割技術(shù)對于陶瓷基板PCB的作用和優(yōu)勢

陶瓷基板的應(yīng)用隨著5G建設(shè)的推薦，通訊高頻、航空航天以及汽車電子等領(lǐng)域使用廣泛，其中，陶瓷基板PCB 因其優(yōu)越的性能逐漸得到了越來越多的應(yīng)用。今天還要分享的是激光切割技術(shù)在陶瓷基板PCB中的重要作用。

2020-06-04 http:///Article/yuanlijiguangqiegezh.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板amb工藝優(yōu)勢

氮化鋁陶瓷陶瓷amb工藝備受關(guān)注，工藝相對更加先進，被廣泛應(yīng)用軌道交通、大功率電力半導(dǎo)體模塊、高頻開關(guān)、風(fēng)力發(fā)電,新能源汽車、動力機車、航空航天等領(lǐng)域。今天小編就來分享一下:什么是氮化鋁陶瓷基板AMB工藝以及優(yōu)勢。

2020-04-10 http:///Article/shimeshidanhualvtaoc.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板解析和氧化鋁陶瓷基板種類

氧化鋁陶瓷基板在很多行業(yè)發(fā)揮重要的作用，近幾年的增長非常快，無論是高校、研發(fā)機構(gòu)、還是產(chǎn)品終端企業(yè)都開啟了陶瓷基板pcb的研發(fā)和生產(chǎn)。氧化鋁陶瓷基板是陶瓷基板的一種，導(dǎo)熱性好、絕緣性、耐壓性都很不錯，因為受歡迎。今天小編來分享一下：什么是氧化鋁陶瓷基板以及氧化鋁陶瓷基板都有哪些種類。

2020-03-13 http:///Article/shimeshiyanghualvtao.html
[常見問題]hdi pcb幾個常見問題解答

Hdi pcb在行車記錄儀、多功能POS機、紅外槍機攝像機、以及智能手機方面應(yīng)用廣泛。Hdi pcb 是什么樣的電路板，和普通PCB有什么區(qū)別，需要什么設(shè)備才能生存HDI pcb等。今天小編都一一的來解答。

2020-01-16 http:///Article/hdipcbjigechangjianw.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的深度研究

電動汽車、電力機車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域需要實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和控制的絕緣柵雙極晶體管(IGBT)作為電力電子器件。氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。本文采用直接覆銅工藝(DBC)和活性金屬焊接工藝(AMB)制備了氮化鋁陶瓷覆銅板，對比了兩種工藝的異同點和制備的氮化鋁陶瓷覆銅板的性能差異，并指出氮化硅陶瓷覆銅板有望在下一代功率模塊上廣泛應(yīng)用。

2020-01-14 http:///Article/danhualvtaocijibanzd.html
[常見問題]為何氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊領(lǐng)域應(yīng)用廣泛

IGBT就是絕緣柵雙極晶體管，目前大規(guī)模應(yīng)用于電動汽車、電力機車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。今天小編就重點講述一下氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的重要應(yīng)用。

2019-12-19 http:///Article/weihedanhualvtaociji.html
[常見問題]5G基站的發(fā)展為pcb線路板帶來什么機遇和挑戰(zhàn)？

5G基站目前華為在國內(nèi)已經(jīng)布局，國外很多國家也在布局5G基站的建設(shè)。5G網(wǎng)絡(luò)會給我們pcb線路板帶來什么樣的機遇和挑戰(zhàn)？

2019-07-04 http:///Article/5Gjizhandefazhanweip.html
[常見問題]Pcb線路板絲印阻焊油墨七大注意事項

Pcb線路板很多工序環(huán)節(jié)都需要把好品質(zhì)關(guān)，在絲印阻焊油墨方面也是有很多學(xué)問的，做不好會影響產(chǎn)品的性能和保存。今天小編就來分享一下： Pcb線路板絲印阻焊油墨七大注意事項。

2019-06-19 http:///Article/Pcbxianlubansiyinzuh.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板應(yīng)用推動傳感器走向智能化

智能傳感器作為自動化智能設(shè)備的關(guān)鍵部件，是發(fā)展智能制造的基礎(chǔ)和核心。它廣泛應(yīng)用于社會發(fā)展的各個領(lǐng)域，特別是在機械設(shè)備制造領(lǐng)域得到了普遍運用。目前，傳感器正向微型化、多功能化、智能化、系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化方向高速發(fā)展。我們所了解到的傳感器比如汽車傳感器，隨著智能化的推動也會運用到陶瓷電路板，因此陶瓷電路板加工制作成為很多pcb線路板廠家的發(fā)展的重要方面。

2019-06-17 http:///Article/taocidianlubanyingyo.html
[常見問題]Pcb線路板生產(chǎn)廠家的制程能力決定了哪些板子可以做_pcb線路板廠家

Pcb線路板作為電子產(chǎn)品領(lǐng)域的重要硬件，推動著科技創(chuàng)新和進步。PCB線路板發(fā)展幾十年，制作廠家也越來越多，行業(yè)競爭也越來越大。一般電路板生產(chǎn)廠家都會根據(jù)自工程的工藝水平擬定制程能力文件。通過這個就可以知道這個工廠的制作能力，可以評估哪些板子是可以做的，哪些是不能做的。

2019-06-10 http:///Article/Pcbxianlubanshengcha.html

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