薄膜陶瓷電路基板的制作特點(diǎn)和應(yīng)用

      薄膜陶瓷電路在電子科技產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用越來越多，薄膜陶瓷電路基板能滿足電子產(chǎn)品高集成、高精密、智能化的發(fā)展需求。今天小編就來闡述一下，薄膜陶瓷電路基板在制作特點(diǎn)以及應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域。

 一，薄膜陶瓷電路基板的制作特點(diǎn)

薄膜電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。

二，薄膜陶瓷電路基板的應(yīng)用

      由于具有互連密度高、集成度高、可以制造高功率電路、整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)具有系統(tǒng)級功能等突出特點(diǎn)，在微波領(lǐng)域的應(yīng)用很有競爭力，特別是在機(jī)載、星載或航天領(lǐng)域中，其體積小、重量輕、可靠性高的特點(diǎn)更加突出，是一種非常有潛力的微波電路模塊（低噪聲放大器、濾波器、移相器等）、甚至需求量越來越大的T/R組件基板制造技術(shù)。

      可見薄膜陶瓷電路基板具體精密度高，集成度高等特點(diǎn)，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域的備受歡迎，更多薄膜陶瓷電路基板的相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。