cob陶瓷基板在LED封裝方面應(yīng)用還是非常多，能偶有效的解決LED封裝的散熱問題。今天小編主要是講解一下性能、厚度、導(dǎo)熱系數(shù)等方面闡述cob陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)。

COB陶瓷基板的性能參數(shù)：

恒溫恒濕：使用優(yōu)質(zhì)封裝材料，有很好耐候性。

冷熱沖擊：陶瓷是Al2O3，chips襯底也是Al2O3，熱膨脹系數(shù)相近，不會(huì)因溫度變化而晶粒開焊導(dǎo)致光衰和死燈；

熱阻效果：很小

導(dǎo)熱散熱：導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)熱面積大，熱量分散，熱設(shè)計(jì)容易，散熱成本低

耐高壓值：4000V以上

發(fā)光方法：面發(fā)光

眩光效果：小

光衰特點(diǎn)：<3%

UL/GS認(rèn)證：容易

電源匹配：由于極高的耐壓安全性，5w以上陶瓷COB均設(shè)計(jì)為Vf>24V,可以匹配低電流高電壓非隔離電源，以降低電源成本、提高電源效率、提升電源可靠性

光效范圍：100-120lm/w

光效提升：小芯片封裝，提升空間大，實(shí)驗(yàn)室已實(shí)現(xiàn)249lm/W

散熱成本：光源熱阻小，熱通路短，導(dǎo)熱面積大，可有效降低散熱體成本，散熱成本低

安裝成本：直接安裝固定于散熱體，費(fèi)用低

電源成本：在要求過認(rèn)證的情況下可以匹配非隔離電源，電源效率高成本低。

COB陶瓷基板的厚度，導(dǎo)熱系數(shù)

        COB陶瓷基板多使用三氧化二鋁陶瓷，厚度在1.0到4.0都可以，導(dǎo)熱系數(shù)25W~50W.

COB陶瓷基板廠家

cob陶瓷基板多用在LED倒裝封裝基板方面的，目前3535、5050、3030等型號(hào)都非常普通在做，建議選擇COB陶瓷基板做的比較多的廠家合作。

從以上各項(xiàng)參數(shù)來看，COB陶瓷基板優(yōu)越性能讓它在led封裝方面十分的受歡迎，更多cob陶瓷基板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路。