集成電路集成度的持續(xù)急速提高、電子電路組裝技術(shù)進(jìn)步和電子信號(hào)傳輸?shù)母哳l化與高速數(shù)字化的發(fā)展是推動(dòng)PCB工業(yè)發(fā)展是最直接的因素。金瑞欣作為電路板打樣生產(chǎn)廠家分享推動(dòng)印制電路板技術(shù)發(fā)展的三大因素：

一，集成電路高集成度化

自1984年以來，Ic器件集成度有著驚人的提高。從1984到1993年提高了255倍，而1997年日本的NEC實(shí)驗(yàn)室發(fā)表了容量為4GB的器件，其集成度比1993年提高了近15倍，比1984年提高了約4000倍。全世界1999年IC器件產(chǎn)值為1500億美元，而2000年的IC器件產(chǎn)值達(dá)到3000億美元，2000年比1999年，IC器件產(chǎn)值增加1倍。這些數(shù)字意味這IC器件的高密度化技術(shù)、產(chǎn)量和產(chǎn)值都得到迅速發(fā)展。

二，安裝技術(shù)的進(jìn)步

隨著IC器件集成度化的提高，安裝技術(shù)已經(jīng)由插裝技術(shù)（DIP或者THT）走到表面安裝

技術(shù)上來了。目前和今后的走向芯片級(jí)別封裝(CSP或SMT）技術(shù)，其核心問題是高密度化。

       BGA技術(shù)

      BGA技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)是解決增加I/0數(shù)和精細(xì)節(jié)距帶來的成本與可靠性問題。同時(shí)，其最大的好處還在于可采用目前SMT常規(guī)設(shè)備和方法生產(chǎn)并能保證質(zhì)量和生產(chǎn)率，特別的檢測(cè)技術(shù)（如采用斷層剖面式X-射線技術(shù)等）的解決，使BGA技術(shù)得到迅速的推廣和應(yīng)用。極大的推動(dòng)的安裝技術(shù)及其印制板和IC器件的發(fā)展。

      MCM、csp和3D組裝技術(shù)

      CSP出現(xiàn)便受到極大關(guān)注，是因?yàn)樗芴峁┍?/span>BGA更高的組裝精度。因此采用倒裝芯片級(jí)組裝密度低，但其組裝工藝較為簡單，而且沒有FC的裸芯片處理問題，基本上和SMT的組裝工藝相一致，并且可以像SMT那樣進(jìn)行測(cè)試和返工。同時(shí)，i/o數(shù)、熱性能和電氣性能都與FC相近，加上沒有KGD問題，只是封裝尺寸稍微大一點(diǎn)，正因?yàn)檫@些無可比擬的優(yōu)點(diǎn)，才使CSP得以迅速發(fā)展，并能成為主流。

三，信號(hào)傳輸高頻化和數(shù)字信號(hào)傳輸高速化。

隨著電子設(shè)備中信號(hào)處理和傳輸?shù)母哳l化和數(shù)字高速化的發(fā)展，作為釘子設(shè)備中的重要電氣互聯(lián)件-PCB的金屬導(dǎo)體已經(jīng)不僅是信號(hào)能否流通的問題，而是信號(hào)能否“正確”的傳輸?shù)健澳康牡亍钡膯栴}。因此，PCB中的金屬導(dǎo)體不再僅僅起導(dǎo)通作用的普通金屬線，而應(yīng)視為“信號(hào)傳輸線”作用來處理，也就是說，信號(hào)傳輸過程不僅與介質(zhì)層的介電常數(shù)大小和厚薄尺寸有關(guān)，而且與鏈接導(dǎo)線（含孔、盤）大小、長短、厚薄、形態(tài)等密切相關(guān)著。

以上是金瑞欣小編分享的推動(dòng)印制電路板技術(shù)發(fā)展的三大因素，金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板廠家，主營2-30層電路板打樣和中小批量生產(chǎn)。十年PCB制作經(jīng)驗(yàn)，可以加工高多層板，厚銅板，高頻板，埋盲孔板等，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。