單面鋁基印制板是一種獨(dú)特的金屬鋁基覆銅箔層壓板，有良好的導(dǎo)熱性，電氣絕緣性，機(jī)械加工等性能，而廣泛在電路設(shè)計(jì)方案中對三擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，減低產(chǎn)品運(yùn)行速度，提供產(chǎn)品功能率密度，可靠性和延長產(chǎn)品的使用壽命；縮小產(chǎn)品體積，減低硬件和裝配成本；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力功能，適合表面貼裝技術(shù)，等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。單面鋁基板的機(jī)構(gòu)和應(yīng)用是怎么樣的，一起來看看。

一，單面鋁基板的機(jī)構(gòu)

單面鋁基覆銅箔層壓板的結(jié)構(gòu)是由銅箔，介質(zhì)層，金屬鋁基材和保護(hù)膜組成，他的結(jié)構(gòu)分為四層。

銅箔層：相當(dāng)于普通單面PCB覆銅板層，通常經(jīng)過網(wǎng)印，蝕刻形成印制電路板，使得組件的各個部件相互鏈接。一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度為(10z~100z)

介質(zhì)層：

介質(zhì)層是鋁基板的核心技術(shù)所在，可以用三種介質(zhì)模式存在：a，介質(zhì)層箔玻璃布固化片，如同多層印制板壓合的介質(zhì)層一樣，基導(dǎo)熱系數(shù)低熱阻率高；b，介質(zhì)層選擇特種陶瓷填充的特殊聚合物構(gòu)成，熱阻小粘彈性能優(yōu)良，具有熱抗化的能力，能承受很高的機(jī)械和熱應(yīng)力。其厚度為50~150Um；C,將半固化片與涂層結(jié)構(gòu)混合的模式。

金屬鋁基板

金屬鋁基板則采用金屬純鋁或者金屬鋁合金作為支撐構(gòu)件的載體，要求高導(dǎo)熱性，適合于鉆孔，沖剪及切割常規(guī)機(jī)械加工，其厚度較多0.8~6.0Um。

保護(hù)膜

是防止鋁基板背面的擦花，污染二采用的一層OPP保護(hù)膜，其膜層分為二種：一種是藍(lán)色保護(hù)膜，不耐高溫；另一種為棕色的耐無鉆噴錫高溫保護(hù)膜，其膜厚度為35Um。

 二，單面鋁基板多應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域：

1，汽車電子設(shè)備：點(diǎn)火器，電壓調(diào)節(jié)器，自動安全控制系統(tǒng)，交流交換器。

2，摩托電子產(chǎn)品：點(diǎn)火器，電源調(diào)節(jié)器，調(diào)壓器

3，電壓設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器，轉(zhuǎn)換開關(guān)，大功率電源，太陽能電源基板

4，通訊電子設(shè)備：汽車電話，濾波電路

5，電子控制：繼電器，交換機(jī)，散熱器，馬達(dá)控制器

6，照明：LED外墻照明，LED舞臺等照明；家用LED照明

7，家電產(chǎn)品：變頻器，LED液晶模組燈條，空氣調(diào)節(jié)器，IC芯片載體。

其他領(lǐng)域不斷開發(fā)，鋁基印制板的前景已推向更為廣闊的領(lǐng)域。以上是小編為您分享的單面鋁基板的機(jī)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域，金瑞欣做鋁基板就不錯，采用的是進(jìn)口萊爾德導(dǎo)熱膠和99.8純度鋁材，質(zhì)量有保障。具體可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。