要說(shuō)現(xiàn)在什么零部件是電子設(shè)備不可缺少部件，小編認(rèn)為，PCB線路板當(dāng)仁不讓?zhuān)瑸槭裁催@么說(shuō)呢？因?yàn)?，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB線路板主要的功能就是讓各項(xiàng)零部件電氣連接。下面就讓小編簡(jiǎn)單的介紹一下：

第一、印刷電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：  

焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。  

過(guò)孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。  

安裝孔：用于固定印刷電路板。  

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。  

接插件：用于電路板之間連接的元器件。  

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。  

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。 

第二、印刷電路板常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)

和多層板(Multi Layer PCB)三種，這三種板層結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下：  

(1)單層板：即只有一面敷銅而另一面沒(méi)有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒(méi)有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。  

(2) 雙層板：即兩個(gè)面都敷銅的電路板，通常稱(chēng)一面為頂層(Top Layer)，另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。  

(3)多層板：即包含多個(gè)工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個(gè)中間層，通常中間層可作為導(dǎo)線層、信號(hào)層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。  

第三、印刷電路板包括許多類(lèi)型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：  

(1)信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。

(2)防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。  

(3)絲印層：主要用來(lái)在印刷電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。  

(4)內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。  

(5)其他層：主要包括4種類(lèi)型的層。  

Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。  

以上就是金瑞欣小編分享的“PCB的組成及部分主要功能的介紹”，通過(guò)這些大家有沒(méi)有覺(jué)得PCB線路板確實(shí)是電子設(shè)備不可缺少部件之一呢。金瑞欣特種電路專(zhuān)注2-30層電路板打樣和中小批量生產(chǎn)，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)高多層板，厚銅板，高頻板和hdi板，以及銅基鋁基板，十年制作pcb線路板經(jīng)驗(yàn)，更多詳情咨詢(xún)金瑞欣特種電路官網(wǎng)。