在已制備的制板上涂上一層薄層純錫，目的是作為蝕刻時的蝕刻劑，以取代類型（如光致蝕刻劑和非光致的蝕刻劑等）。涂薄層純錫有多種方法：一，化學鍍光電鍍純錫。二，電鍍光亮薄錫層；三，熱棍涂覆一層薄錫層。目前大多數(shù)采用化學鍍純錫和電鍍純錫。而熱棍涂純錫由于受高溫沖擊帶來影響和涂覆層均勻性和氧化問題，加上維護與勞動條件等諸多因數(shù)已經(jīng)絕少采用。電鍍純錫已在常規(guī)的圖形電鍍中采用，故本文不做描述，本節(jié)介紹化學鍍錫方面。

1）Pcb板化學鍍錫的沉積過程，用于LDI的化學鍍錫層的厚度一般為0.6μm~1.0μm，但是要求所涂覆的稀薄層厚度均勻性而導致的。因而，傳統(tǒng)的化學鍍錫層難于滿足要求，電鍍純錫也會由于錫層厚度均勻性問題而影響LDI加工過程和質量。

     新開發(fā)的化學鍍錫液及其工藝與傳統(tǒng)的化學鍍錫是不同的。在化學鍍錫液中加入特殊添加劑，使沉積過程中不產(chǎn)生氣泡，因而形成是非微細而致密的純錫晶體。同時，加入穩(wěn)定劑可以穩(wěn)定和延長鍍液壽命、提高生產(chǎn)率。

2）Pcb板化學鍍錫過程，由于錫比銅活躍(即錫的氫過電位低，自催化活性低，所以采用常規(guī)的還原劑來化學鍍錫以實現(xiàn)的自催化作用是行不通的，而必須采用其他的還原劑（如三價鈦離子做還原劑等）和加入其他物質，這樣既能實現(xiàn)錫自催化反應也可以得到穩(wěn)定的鍍液。

傳統(tǒng)的化學鍍錫鍍液，一開始沉錫反應很快。然后沉積速度迅速下降，從而形成一層白

色、亞光的錫覆蓋層，所形成的錫鍍層大多數(shù)形成樹枝狀結構，因而含有大量空隙而包含這鍍液或氣泡等，所有厚度要求6μm以上才行，采用Unicrion的化學鍍錫溶液形成的鍍錫層晶體結構是非樹枝狀而呈顆粒狀的細密結構，因而不含有或極少的空隙存在，所以鍍錫厚度僅1.2μm~1.4μm就足夠了，而對于LDI用的鍍錫層厚度只要.6μm~0.8μm就可以了。

   以上是金瑞欣特種電路分享的化學鍍錫工藝的過程，pcb制作是很嚴謹?shù)囊患虑?，確保質量，必須做精細。更多pcb板打樣和工藝咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。