電阻陶瓷基板電極在半導體的使用量非常大，采用陶瓷基板做電極可以實現(xiàn)較好的導電能力和導熱能力，同時具備良好的絕緣電阻性能，但是電阻陶瓷基板市場需求微型化發(fā)展，需要較高的精密度，陶瓷電路板廠家的要求也是比較高的，電阻陶瓷基板制作多采用薄膜工藝和厚膜工藝，他們各自的優(yōu)勢是什么？

   陶瓷電路板基板采用薄膜工藝和厚膜工藝各有不同

   陶瓷電路基板在電阻電極采用薄膜工藝是采用真空蒸鍍和離子濺射，這樣可以實現(xiàn)高度精確化控制鍍膜的形狀和厚度，如常見的光通訊器件貼片載體TI/PT/AU或則TI/NI/AU電極以及AuSn焊料都是才藝電子薄膜工藝制作的。

   電阻陶瓷電路板厚膜工藝一般采用鋼絲網(wǎng)印，像大功率激光散熱器采用的是氮化鋁陶瓷基板厚膜鍍銅工藝，電阻厚膜工藝需要做比較厚的覆銅，對金屬化結(jié)合力的要求是是比較高的。

  很多陶瓷電路板廠家包括電阻器廠家都同時需要厚膜工藝和薄膜工藝，厚膜工藝技術成本相對較低，可以大規(guī)模生產(chǎn)厚膜電阻器，市場需求非常龐大；薄膜工藝在精密薄膜電路、精密金屬薄膜電阻等比較高端的產(chǎn)品應用，生產(chǎn)成本較高。

  無論是薄膜工藝還是厚膜工藝都是市場所需，金瑞欣作為陶瓷電路板廠家，嚴格按照客戶需求加工生產(chǎn)電阻陶瓷電路板，目前金瑞欣又實現(xiàn)了陶瓷厚膜電阻微型化的需求，研發(fā)和生產(chǎn)出了0.1mm寬度的微型厚膜電阻陶瓷板，實現(xiàn)電阻高精密和微型化的需求。陶瓷基電路板線路間距實現(xiàn)了0.03mm，在陶瓷電路板精密度上不斷專研，力求幫助客戶提供更多高品質(zhì)的電子產(chǎn)品。