多層鋁基pcb的線路設計同普通多層板的設計形似。不同的是，工藝設計時，必須保證金屬化孔金屬芯的預置孔成同心圓，用同一鉆孔磁盤，但金屬芯的鉆孔直徑必須大于元件孔直徑0.3mm以上。例如元件孔直徑0.9mm，金屬芯應鉆1.2mm甚至0.9mm以上，以保證信號線、電源線等金屬化孔與金屬芯電氣絕緣，如信號電壓很高還應考慮加大其間隙。下面詳細闡述一下多層鋁基板的制作細節(jié)。

1）定位孔沖制時，需各層底片、內層芯片、半固化片、金屬芯使用同一套定位系統(tǒng)，同時沖出定位孔。

金屬芯材料可考慮鋁、銅、殷銅。由于這類多層板高Tg高密度裝置，配套時多使用無引線元件。表面貼裝技術，這些元器件尤其是陶瓷功能塊的熱膨脹系數比較小，僅為6ppm/℃,較FR4的TCE要小得多（16ppm/℃）,使用過程中溫升增高，焊接時形成剪切應力，反復多次易超過焊料疲勞極限，導致出現(xiàn)裂紋，嚴重時導致開裂脫落，因此，需要考慮使用低膨脹材料，殷銅是金屬芯選擇的其中之一的方案。殷銅，copper/invar/copper，復合金屬，invar為鎳鐵合金，鎳36％，鐵63.8%，碳0.2％，能在很寬的溫度范圍內保持其固定長度，尺寸穩(wěn)定性好。

半固化片除環(huán)氧樹脂外，還可以考慮聚酰亞胺（PI），雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（BT），聚苯醚（PPE/PPO）等。

2）多層鋁基pcb疊層前，殷銅（CIC）和內層線路板都應作棕華和黑化。層壓是應是用真空層壓機，以利用層壓時使樹脂填滿金屬芯的孔。初始壓力不宜過高，加壓速度不宜過快。若金屬芯為鋁，在層壓前需作陽極氧化，使金屬表面生成一層均勻的絕緣氧化膜。層壓溫度還應根據半固化孔片的類型，Tg溫度、流動性、含膠量作出適當調整。層壓后多層板應作后固化（150~200℃/4~6小時），以除應力。

多層鋁基pcb以四層板為例，簡述其制造工藝過程。

l 作多層板工程設計

l 下料。包括內層、銅箔、半固化片、金屬芯。在確保統(tǒng)一定位系統(tǒng)下，沖孔。

l 內層制作。

l 金屬芯鉆孔?？讖揭人O定的多層板金屬空（元件孔）要大，同多層板鉆孔數據資料同心。

若使用殷銅或銅金屬芯，應作黑化（棕化）處理；若為鋁金屬芯應作陽極氧化處理。

l 疊層，層壓，后固化，銑毛邊，用打靶機加工鉆出多層板鉆孔用的定位孔。

l 對層壓多層板鉆孔，PTH等。以下加工同雙面板工藝，直至終檢，測試，包裝，發(fā)貨。這

樣就得到了金屬芯多層板。若采用殷銅作金屬芯，會得到散熱性能良好，熱膨脹系數小的金屬芯多層板。

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