多層鋁基pcb的線路設(shè)計(jì)同普通多層板的設(shè)計(jì)形似。不同的是，工藝設(shè)計(jì)時(shí)，必須保證金屬化孔金屬芯的預(yù)置孔成同心圓，用同一鉆孔磁盤，但金屬芯的鉆孔直徑必須大于元件孔直徑0.3mm以上。例如元件孔直徑0.9mm，金屬芯應(yīng)鉆1.2mm甚至0.9mm以上，以保證信號(hào)線、電源線等金屬化孔與金屬芯電氣絕緣，如信號(hào)電壓很高還應(yīng)考慮加大其間隙。下面詳細(xì)闡述一下多層鋁基板的制作細(xì)節(jié)。

1）定位孔沖制時(shí)，需各層底片、內(nèi)層芯片、半固化片、金屬芯使用同一套定位系統(tǒng)，同時(shí)沖出定位孔。

金屬芯材料可考慮鋁、銅、殷銅。由于這類多層板高Tg高密度裝置，配套時(shí)多使用無引線元件。表面貼裝技術(shù)，這些元器件尤其是陶瓷功能塊的熱膨脹系數(shù)比較小，僅為6ppm/℃,較FR4的TCE要小得多（16ppm/℃）,使用過程中溫升增高，焊接時(shí)形成剪切應(yīng)力，反復(fù)多次易超過焊料疲勞極限，導(dǎo)致出現(xiàn)裂紋，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致開裂脫落，因此，需要考慮使用低膨脹材料，殷銅是金屬芯選擇的其中之一的方案。殷銅，copper/invar/copper，復(fù)合金屬，invar為鎳鐵合金，鎳36％，鐵63.8%，碳0.2％，能在很寬的溫度范圍內(nèi)保持其固定長(zhǎng)度，尺寸穩(wěn)定性好。

半固化片除環(huán)氧樹脂外，還可以考慮聚酰亞胺（PI），雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（BT），聚苯醚（PPE/PPO）等。

2）多層鋁基pcb疊層前，殷銅（CIC）和內(nèi)層線路板都應(yīng)作棕華和黑化。層壓是應(yīng)是用真空層壓機(jī)，以利用層壓時(shí)使樹脂填滿金屬芯的孔。初始?jí)毫Σ灰诉^高，加壓速度不宜過快。若金屬芯為鋁，在層壓前需作陽極氧化，使金屬表面生成一層均勻的絕緣氧化膜。層壓溫度還應(yīng)根據(jù)半固化孔片的類型，Tg溫度、流動(dòng)性、含膠量作出適當(dāng)調(diào)整。層壓后多層板應(yīng)作后固化（150~200℃/4~6小時(shí)），以除應(yīng)力。

多層鋁基pcb以四層板為例，簡(jiǎn)述其制造工藝過程。

l 作多層板工程設(shè)計(jì)

l 下料。包括內(nèi)層、銅箔、半固化片、金屬芯。在確保統(tǒng)一定位系統(tǒng)下，沖孔。

l 內(nèi)層制作。

l 金屬芯鉆孔。孔徑要比所設(shè)定的多層板金屬空（元件孔）要大，同多層板鉆孔數(shù)據(jù)資料同心。

若使用殷銅或銅金屬芯，應(yīng)作黑化（棕化）處理；若為鋁金屬芯應(yīng)作陽極氧化處理。

l 疊層，層壓，后固化，銑毛邊，用打靶機(jī)加工鉆出多層板鉆孔用的定位孔。

l 對(duì)層壓多層板鉆孔，PTH等。以下加工同雙面板工藝，直至終檢，測(cè)試，包裝，發(fā)貨。這

樣就得到了金屬芯多層板。若采用殷銅作金屬芯，會(huì)得到散熱性能良好，熱膨脹系數(shù)小的金屬芯多層板。

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