市場(chǎng)需求不斷發(fā)展，處理技術(shù)和數(shù)字技術(shù)不斷升級(jí)，pcb不斷高多層化，高密度化，多層pcb制作中對(duì)層壓的工藝要求是非常嚴(yán)格的，今天金瑞欣小編一起和您分享一下：

1）多層pcb層壓制作的定義

層壓的過程，就是把各層線路薄板粘合成一個(gè)整體的工藝的過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤(rùn)粘合面并填充線路中的空隙，然后進(jìn)入全壓，把所有的空隙粘合。冷壓，是為了使尺寸保持穩(wěn)定，使線路板快速冷卻。

2）多層pcb制作層壓工藝需要注意的事項(xiàng)

在設(shè)計(jì)上，必須符合層壓要求的內(nèi)層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，總體上內(nèi)層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。

其次，多層板層壓時(shí)，需對(duì)內(nèi)層芯板進(jìn)行處理，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機(jī)膜

三是，在進(jìn)行層壓時(shí)，需要注意溫度、壓力、時(shí)間三大問題。溫度，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設(shè)定溫度、材料實(shí)際溫度及升溫的速度變化等，這些參數(shù)都需要注意。至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。時(shí)間參數(shù)，主要是加壓時(shí)機(jī)的控制、升溫時(shí)機(jī)的控制、凝膠時(shí)間等方面。

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