鑒于CO2激光能量較低時會引起銅連接盤上殘留樹脂或者顯露玻璃絲頭（有增強玻纖布時）等前缺點，而二氧化碳激光能量增大時，往往會由于長時間激光照射，樹脂來不及燃燒與揮發(fā)形成“焦化”而殘留于孔壁上或底銅連接盤上，或者由于底銅連接盤溫度很高而造成“底銅連接盤與其下面樹脂介質(zhì)層之間分離現(xiàn)象”的缺陷。為了解決這些問題，目前主要方法有：分步法（多次激光，一般為三次）；改變激光的脈沖寬度方法；分布激光與改變激光脈沖寬度相結(jié)合的方法。

1） 分步激光脈沖開孔加工方法。這是指在相同能量下，是以一次激光為此微孔，還是以多

次激光來完成微孔，很顯然，采用多次（一般為三步）激光開微孔具有更好的結(jié)果，多次激光能使得、底銅連接盤上有足夠的溫度（來不及散熱或者散熱較少）從而極少或不留樹脂殘留物，。在相同激光能量下，一步法激光開孔的底銅上具有殘留的樹脂，而多步法激光開通的底銅上不殘留著樹脂層。實質(zhì)上分步激光開孔是在相同的時間內(nèi)把原有激光能量分成多次來完成開孔，而且每一次激光開孔能量也是不同的，第一次激光開孔的能量較大，然后依次把能量減半可以獲得較佳的效果。

2）CO2激光脈沖寬度的影響，采用多步激光開孔可以減少底銅散熱以提供底銅局部足夠溫度

來除去樹脂，實驗表面和通過熱傳導解析計算得知，除了通過脈沖高峰值分布激光開孔減少孔底銅箔上殘留樹脂外，脈沖寬度也影響著樹脂殘留厚度，激光脈沖寬度越窄，其殘留的厚度就越少。因此，采用狹小短脈沖高峰值二氧化碳激光開孔具有好的微孔質(zhì)量。

3）CO2激光能量的影響。CO2激光能量，將影響微孔加工的深度，這是影響到微盲孔的厚

徑比的問題，。在一定的激光脈沖寬度下，激光除去樹脂的深度并不是完全隨著激光能量的增加而增加，只是在一定的功率密度數(shù)值范圍內(nèi)成立，而超過這個功率密度值范圍，就會隨著激光功率密度增加而降低。

4）激光光束能量分布的影響。采用端脈沖高峰值來加工大孔徑時（大于?200μm),由于照射能量大，加上熱量集中于銅箔中心處會產(chǎn)生損傷或擊穿銅箔等缺陷，通過把尖形光束改為平頭光束，減少底銅中心部位溫度上升，從而均勻溫升除去樹脂而不損傷底銅連接盤。

   以上是金瑞欣分享的關(guān)于“激光能力與加工方法對微盲孔開孔的影響”如果你有更多電路板工藝的咨詢或者咨詢微盲孔pcb制作的話，可以咨詢金瑞欣特種電路。