高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板三大金屬化工藝

高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化后具備更好的電氣性能，可以通電和導(dǎo)電、散熱，同時(shí)具備很好的絕緣性和較低的熱膨脹系數(shù)、低的介質(zhì)損耗等。那么高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝是哪些工藝可以實(shí)現(xiàn)？

一，DPC工藝

DPC亦稱為直接鍍銅基板，首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業(yè)制造技術(shù)－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬?gòu)?fù)合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

    二，DBC工藝

        DBC陶瓷基板是陶瓷板制作工藝中按工藝屬性分來(lái)的陶瓷電路板，DBC就直接覆銅，是一種陶瓷表面金屬化技術(shù)，它直接將陶瓷（三氧化二鋁、氧化鈹、AIN等）和基板銅相接。

二，AMB工藝

AMB也叫活性金屬釬焊（Active Metal Bonding，AMB）覆銅技術(shù)，顧名思義，

依靠活性金屬釬料實(shí)現(xiàn)氮化鋁與無(wú)氧銅的高溫冶金結(jié)合，以結(jié)合強(qiáng)度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點(diǎn)而備受關(guān)注，應(yīng)用前景極為廣闊。但同時(shí)也應(yīng)該看到，AMB工藝的可靠性很大程度上取決于活性釬料成分、釬焊工藝、釬焊層組織結(jié)構(gòu)等諸多關(guān)鍵因素，工藝難度大，而且還要兼顧成本方面的考慮。依據(jù)目前的市場(chǎng)調(diào)研結(jié)果來(lái)看，氮化鋁陶瓷AMB覆銅板國(guó)內(nèi)相關(guān)研發(fā)機(jī)構(gòu)（生產(chǎn)企業(yè)）與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手存在較大的技術(shù)差距。

      氮化鋁陶瓷基板可以根據(jù)客戶的要求做DPC、DBC、AMB工藝，不同工藝特性不同，更多氮化鋁陶瓷基板金屬化的疑問(wèn)可以咨詢金瑞欣特種電路。