隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化和多功能的發(fā)展、信號傳輸?shù)母咚贁?shù)字化的要求，使得pcb的導(dǎo)線等走向高密度化的同時，要求導(dǎo)線必須精細(xì)化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多層板做到導(dǎo)線甚精細(xì)化。

1）扁平E-玻纖布將利于生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線和薄型多層板

當(dāng)采用厚度很薄的常規(guī)E-玻纖布樹脂介質(zhì)層(≦80μm) 和厚度很薄的銅箔（≦12μm)的基材多層板內(nèi)層線路時，由于常規(guī)E-玻纖布基材中的不均勻的玻纖紗所形成的不均勻的凸凹不平的表面，在進(jìn)行精細(xì)導(dǎo)線的圖形轉(zhuǎn)移中貼膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜等的過程中，最后會帶來導(dǎo)線邊緣齒狀等結(jié)構(gòu)，影響尺寸完整性，這對于有特性阻抗值的精細(xì)導(dǎo)線來說，已不能忽視了，甚至已不能達(dá)到規(guī)定要求了。因此，曾有許多文獻(xiàn)認(rèn)為，解決精細(xì)導(dǎo)線的出路是走向撓性覆銅板基材。因為撓性基材介質(zhì)層沒有增強(qiáng)材料并可以很薄，因而具有平整光滑的表面和覆有很薄的銅箔，可以生產(chǎn)出更精細(xì)的導(dǎo)線。但是，撓性基材有尺寸不穩(wěn)定性和介質(zhì)層厚度偏差控制的致命弱點，因而只能生產(chǎn)以單、雙面撓性基板為主體和層數(shù)不多的少量多層板。要想采用撓性基材來生產(chǎn)高密度高性能的高多層板是困難的。

現(xiàn)在新型的扁平E-玻纖布和相應(yīng)的樹脂組成的基材已使生產(chǎn)甚精細(xì)導(dǎo)線成為可能。盡管這種類型的基材厚度要求很?。?≦80μm），但是由于采用扁平E-玻纖布的均勻分布纖維使上交樹脂額均勻分布起來，因而在圖形轉(zhuǎn)移和顯影與蝕刻后可得到更完整而平直的邊緣形態(tài)的精細(xì)導(dǎo)線，以滿足“信號傳輸線”的特性阻抗值控制要求。

更重要的是，由于扁平 E-玻纖布基材中有增強(qiáng)左右而均勻分布的玻纖布存在，既提高了尺寸穩(wěn)定性，有大大改善了板面的平整度和共面性，因而不僅可以用來生產(chǎn)高密度的多層數(shù)的HDI/BUMban ,而且可用來生產(chǎn)高密度和層數(shù)多的高性能多層板，特別是薄型高層數(shù)的多層板。

2）減小或消除圖形隆起現(xiàn)象，利于HDI板生產(chǎn)和增加表面積層之層數(shù)。

當(dāng)采用很薄的介質(zhì)層和薄的銅箔層壓于“芯板”之上后，往往會第二次層或下層等圖形輪廓形成圖形隆起現(xiàn)象。當(dāng)要求有精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)較高積層的層數(shù)時，便會大大減低其生產(chǎn)率，這也是采用RCC來生產(chǎn)HDI板時表面積層的層數(shù)在1~4層為內(nèi)的主要原因。

    采用扁平E-玻纖布基材時，由于比常規(guī)E-玻纖布基材的介質(zhì)層或涂樹脂銅箔的介質(zhì)層具有更好的內(nèi)在穩(wěn)定的表面平坦性，因而大大減少了圖形隆起輪廓，明顯地提高了精細(xì)導(dǎo)線的生產(chǎn)率，從而增加了HDI板的高密度積層的層數(shù)。更多高多層pcb打樣制作的詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。