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高密度、高精密高多層板為何使用激光直接成像技術(shù)

96 2018-11-24
高多層板 電路板打樣

LDI的工藝過程比起傳統(tǒng)的底片成像工藝過程要簡(jiǎn)單得多,可減少工藝流程60%之多,但是更重要的是取消了底片制造過程,因此避免了底片成像制造高密度PCB總所產(chǎn)生的一系列缺點(diǎn),比如底片尺寸穩(wěn)定性、底片污染與損傷、差的對(duì)位度、不一致的曝光質(zhì)量和不能接受的線寬控制等等,而且這些缺點(diǎn)將隨著越高的精細(xì)技術(shù)與復(fù)雜性而帶來越差的生產(chǎn)率。想法采用LDI技術(shù)可以客服這些缺點(diǎn),它的優(yōu)勢(shì)主要是在制造高密度、高精密的高多層板和HDI/BUM板上才能充分的體現(xiàn)。今天小編詳細(xì)分享一下激光直接成像的工藝優(yōu)勢(shì)都有哪些具體方面。

20層高多層板

1)在制作導(dǎo)線上的優(yōu)勢(shì)

       在這里所說的精細(xì)導(dǎo)線制造主要是只以下四個(gè)方面:一,所制造的線寬/間距尺寸十分微細(xì),如80μm,甚至小于50μm的線寬與間距或更??;二,是導(dǎo)線的線寬尺寸精度要求很高,誤差很小,如線寬誤差10%,則80μm線寬誤差為80±8μm,50μm線寬誤差50±5μm等等;三是整個(gè)線寬長(zhǎng)度上應(yīng)是沒有或極小的缺陷,如沒有缺口、針眼與凹坑等,應(yīng)是完整的或接近完整的;四是有很好的生產(chǎn)性,高的合格率或生產(chǎn)率,并能量廠化。

激光直接成像要采用高能量的紫外光束直接作用于在制板上成像,并且是平行光的曝光成像(紫外光束調(diào)整垂直于制板),而不同與傳統(tǒng)的底片接觸曝光成像工藝,所以不僅有很好的線寬控制,而且其線寬尺寸誤差可以嚴(yán)格控制在很小的偏差范圍之內(nèi)。

2)改善了高精密PCB層間對(duì)位度

      多層pcb 內(nèi)層層間對(duì)位度是由各層尺寸穩(wěn)定性來決定的,但是傳統(tǒng)的底片成像的底片

尺寸穩(wěn)定性是造成多層板層間對(duì)位度偏差的主要原因,其次在制板尺寸不穩(wěn)定性引起多層板層間對(duì)位問題。激光直接創(chuàng)新是直接在制板上成像,因而消除了底片成像技術(shù)產(chǎn)生的尺寸的偏差問題。LDI技術(shù)引起在制板尺寸穩(wěn)定性的因素主要來自在制板基材。由于覆銅板基材對(duì)環(huán)境濕度是不太敏感的,而環(huán)境溫度對(duì)在制板基材尺寸穩(wěn)定性的影響,可以從基材CTE術(shù)出來,對(duì)于450mm×600mm的在制板在環(huán)境穩(wěn)定±2℃下,其尺寸穩(wěn)定性變化小于20μm。由于LDI技術(shù)是采用數(shù)字化成像,因而每次成像可以調(diào)整所期望的線路和連接盤的位置。說明LDI很適用在高密度高精密的高多層板和HDI/BUM板生產(chǎn),而高精準(zhǔn)定位是生產(chǎn)這些產(chǎn)品中最關(guān)鍵的因素。

3)有這快速的反應(yīng)能力

HDI埋盲孔板

      這里說的快反應(yīng)能力是指技術(shù)復(fù)雜(高密度互連的)、周期短、批量小等方面PCB產(chǎn)品

來說的。

對(duì)于及時(shí)性復(fù)雜的產(chǎn)品,采用常規(guī)的底片成像技術(shù)方法來制造這類技術(shù)性復(fù)雜的產(chǎn)品,其缺陷來源主要是底片的缺陷、對(duì)位度差、曝光質(zhì)量不一致和不能接受的線寬控制,并隨著技術(shù)復(fù)雜程度的增加而嚴(yán)重化,因而其生產(chǎn)率就低。

周期短的產(chǎn)品。LDI工藝是直接從CAM來進(jìn)行成像(直接于在制板上)的,從而消除了底片成本費(fèi)用,縮短了交貨時(shí)間,高技術(shù)復(fù)雜產(chǎn)品平均交貨時(shí)間一般少兒5天,對(duì)于爭(zhēng)取新品上市很有優(yōu)勢(shì)。

小批量的產(chǎn)品。對(duì)于小批量的產(chǎn)品總的成本大大降低,減少勞動(dòng)力、

4)節(jié)約生產(chǎn)成本和提高投資利潤(rùn)率。LDE可以節(jié)約生產(chǎn)成本和提高投資利潤(rùn)率的原因來自多個(gè)方面的,主要有:原材料、制造底片過程的取消及設(shè)備的節(jié)省和勞動(dòng)力的減少,制造技術(shù)復(fù)雜性高的HDI/BUM板等的高合格率(或高質(zhì)量),交貨期縮短帶來額外收入等。

      顯而易見激光直接成像技術(shù)在高密度、高精密高多層板HDI/BUM板生產(chǎn)中產(chǎn)生的作用是很大的。金瑞欣特種電路是一家電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家,主營(yíng)高多層板,厚銅板,高頻板等,更多工藝或者電路板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。


 


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