Pcb線路板表面處理中，對于金屬化孔板來講，其實孔內(nèi)無銅產(chǎn)生原因很多，并不像一般人認為是化學(xué)銅原因，對于不同板件不同設(shè)備。今天小編就來分享一下：化學(xué)沉銅孔內(nèi)無銅孔破的原因。

主要從人機料法環(huán)幾個方面和生產(chǎn)工藝流程方面作簡要解說，希望可以給業(yè)者和技術(shù)服務(wù)人員一些啟發(fā)和提示。

人員方面主要操作方面控制問題特別是對于手動線來講。化學(xué)處理與其他處理相比，需要比較嚴格生產(chǎn)工藝控制，常見如溫度，濃度，處理時間，污染物，槽液老化控制等方面，稍有不慎都有可能造成一些生產(chǎn)質(zhì)量問題。生產(chǎn)原料方面除了化學(xué)藥水要尋找相對正規(guī)藥水供應(yīng)商，保證藥水品質(zhì)穩(wěn)定外，還要注意其他相關(guān)物料，如硫酸，雙氧水，微蝕劑過硫酸鹽，甲醛，過濾芯，清洗水，槽液配制用水等質(zhì)量和使用效果。在機械方面主要設(shè)備定期維護，檢修，調(diào)校，以及生產(chǎn)自動程序定期檢查調(diào)教，加熱器，過濾泵溫度，溫控系統(tǒng)，搖擺震動系統(tǒng)等和必要分析技術(shù)。生產(chǎn)工藝方面主要也是工藝控制調(diào)整改善等問題。生產(chǎn)中各個環(huán)節(jié)特別是轉(zhuǎn)存挪運等狀況是很多工廠控制弱點和盲區(qū)。

以上是粗略從生產(chǎn)環(huán)節(jié)作簡要地分析，下面從生產(chǎn)工流程方面對上述問題作一個系統(tǒng)地分析：

1．首先是基材本身組成和材質(zhì)（如陶瓷，玻璃基，鋁基板等），采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，如環(huán)氧樹脂，聚四氟乙烯樹脂，聚酯樹脂，聚亞酰胺樹脂，復(fù)合基CEM等，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W(xué)沉銅有時很難達到良好效果。

2．基板前處理問題。一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時進行必要烘烤是應(yīng)該。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。

3．鉆孔問題。鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙（孔內(nèi)玻璃纖維突出，樹脂撕挖拉扯嚴重，孔內(nèi)凹凸度大（特別是對小孔來說一般0。4mm以下孔徑），空口毛刺嚴重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等，都會對化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患；

4．沉銅前刷板。其實刷板除了機械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進行表面清潔，在很多情況下，同時也起到清洗除去孔內(nèi)粉塵作用。特別是多一些不經(jīng)過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。還有一點要說明，大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內(nèi)膠渣和粉塵，其實很多情況下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因為在槽液中粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理到，這個膠團吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤，也有可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內(nèi)點狀無銅（孔壁破洞或微破洞），因此對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著行業(yè)發(fā)展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內(nèi)粉塵也成為趨勢！

5．除膠渣工藝。任何東西都會是個雙刃劍，除膠渣也一樣，合理適當除膠渣工藝，可以大大增加孔比結(jié)合力和內(nèi)層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關(guān)槽液之間協(xié)調(diào)不良問題也會帶來一些偶然問題。除膠渣不足，會造成孔壁微孔洞，內(nèi)層結(jié)合不良，孔壁脫離，吹孔等質(zhì)量隱患；除膠過度，也可能造成孔內(nèi)玻璃纖維突出，孔內(nèi)粗糙，玻璃纖維截點，滲銅，內(nèi)層楔形孔破（半固化片基材區(qū)域內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續(xù)或鍍層皺褶鍍層應(yīng)力加大等狀況。另外除膠幾個槽液之間協(xié)調(diào)控制問題也是非常重要原因。膨松/溶脹不足，可能會造成除膠渣不足；膨松/溶脹過渡而出較為能除盡已蓬松樹脂，則改出在沉銅時也會活化不良沉銅不上，即使沉上銅也可能在后工序出現(xiàn)樹脂下陷，孔壁脫離等缺陷；對除膠槽來講，新槽和較高處理活性也可能會一些聯(lián)結(jié)程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現(xiàn)過度除膠現(xiàn)象，導(dǎo)致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生。另外，中和液要加強控制和及時更換，在生產(chǎn)線排布上有些自動線因為一些其他方面原因沒有正常工藝流程排布，如在流程方向上按照中和---蓬松/溶脹---除膠或蓬松—中和---除膠來排布，側(cè)要特別注意除膠液清洗不良可能對彭松/中和液污染，繼而影響槽液處理效果，造成一些不必要損失和問題，也會造成孔內(nèi)粗糙，孔內(nèi)鍍瘤和孔內(nèi)無銅產(chǎn)生等，因此此處要加強對水洗控制。中和不足，造成氧化性錳殘留也會引起孔內(nèi)無銅產(chǎn)生。

 沉銅孔內(nèi)無銅還是諸多方面的原因，只有深入了解了這些才能有小的避免問題的出現(xiàn)，減少人工耗損，提升出產(chǎn)的效率。金瑞欣小編的分享就到這里了，如您想了解金瑞欣制作PCB板的工藝，可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。