聚四氟乙烯電路板因其板材的物理、化學(xué)特性，使其生產(chǎn)工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，諾是按照常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板的相同條件加工，則無法得到合格的產(chǎn)品。聚四氟乙烯電路板主要以下幾個(gè)加工難點(diǎn)：

1) 鉆孔

基材柔軟，鉆孔疊板數(shù)不能多，通常0.8mm板厚以二張一疊為宜。轉(zhuǎn)速不能用鉆FR4板的多數(shù)，應(yīng)慢一些；這種基材磨損鉆頭厲害，宜使用新的或

磨一次的鉆頭；鉆頭頂角、螺紋角與偶特殊要求。

2）印阻焊劑

那字蝕刻后，進(jìn)入阻焊工序。絲印前是不能用刷輥磨板的，刷子研磨時(shí)氟樹脂會(huì)轉(zhuǎn)移到刷子上的，進(jìn)而轉(zhuǎn)移到銅箔上，導(dǎo)致輻著力差，另外，磨板還           會(huì)損壞基板，推薦用化學(xué)方法處理。要做到不磨板，印完阻焊后線路上和銅面上色澤均與一致，沒有氧化層和污漬，是困難的，解決措施之一是蝕刻  

板后，板面通過鈍化液槽，水洗，吹干，使板面不易氧化。另外蝕刻完后板子經(jīng)QC檢查并測(cè)線寬后盡量不要久停留，進(jìn)入印阻焊工序。

3）熱風(fēng)整平

基于氟樹脂的內(nèi)在性能，應(yīng)盡量避免板材盡速加熱，熱風(fēng)整平前作150攝氏度，約30分

      的預(yù)熱處理，然后馬上進(jìn)行熱風(fēng)整平。

4）銑外形

氟樹脂柔軟，普通銑刀外形毛刺非常多，以鋒利的小刀也難以除盡，需要選用合適的銑刀和參數(shù)銑外形。

5）工序間運(yùn)送

不可垂直立放，只能隔膠片或紙平放在貨筐內(nèi)，整個(gè)過程中不得用手指觸及內(nèi)線圖表，只能雙手夾板邊，輕取輕放。全過程防止擦花，要讓員工知道，這類板子價(jià)格貴，任何線路的劃傷，針孔，壓痕】缺口都是影響信號(hào)傳輸，線路板傳送的不是直接電流，板子會(huì)拒收。

6）蝕刻

要嚴(yán)格控制線路側(cè)蝕、鋸齒、缺口等缺陷，線寬工程嚴(yán)格控制在0.02mm深圳0.015mm

      上下,需要用百倍放大鏡檢查，量測(cè)關(guān)鍵部位線寬和間距。

7）化學(xué)沉銅

化學(xué)沉銅的前處理是制造聚四氟乙烯印制板的難點(diǎn)之一，也是很關(guān)鍵的一步。多用化學(xué)法，等離子體法，做化學(xué)沉銅。

       聚四氟乙烯電路板的生產(chǎn)制造難點(diǎn)主要體現(xiàn)在上述的七個(gè)方面，當(dāng)然多層聚四氟乙烯電路板所使用的半固化片，層壓參數(shù)同fr4多層板也是不相同的。以上是金瑞欣特種電路分享的要點(diǎn)，希望能幫到一部分人，更多高頻板電路板打樣和批量生產(chǎn)詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。