聚四氟乙烯電路板因其材料的品質(zhì)和特性層壓有諸多注意的地方，今天小編主要從粘接材料的品種和特性來講述層間注意事項。

1）粘接材料的品種和特性

       聚四氟乙烯板多為氟樹脂基板，層壓粘接劑有三種：環(huán)氧樹脂玻璃纖維半固化片（FR4型prepreg),低熔點氟樹脂薄膜、高熔點氟樹脂薄膜。不同的粘接材料、加工條件和特性都有很大差別。

      環(huán)氧玻璃纖維半固化（7628,2116,1080,106等），同通常FR4多層板一樣的工藝條件層壓。因為層壓溫度低，所以其有較好的尺寸穩(wěn)定性。但芯片含氟樹脂，同環(huán)氧玻璃步材料繼續(xù)層壓，存在翹曲的可能性。

      低熔點氟樹脂薄膜，可以用普通的層壓機進行層壓。因為層壓溫度不算高，因此具有較好的尺寸穩(wěn)定性，。高熔點的氟樹脂薄膜，具有和芯板氟樹脂同等的性質(zhì)，粘接的可靠性較高，但因?qū)訅簻囟雀?，板子的尺寸穩(wěn)定性較差。

2）聚四氟乙烯多層板的層壓

用環(huán)氧樹脂玻纖半固化片和低熔點樹脂薄膜時，可以使用平常的裝置和用具做層壓，假如第

一層第二層是ROGERS4003而第三層，第四層是FR4，中間用半固化片7628,2116,1080連接，這時也可以用平常FR4的層壓機、裝置、工藝作層壓。

      用高熔點氟樹脂薄膜時，層壓溫度較高，層壓機等條件將有所變化。層壓機的加熱方式為電加熱器，最高使用溫度要求400攝氏度以上，層壓機壓力300千克/平方厘米，加壓方式為加壓式。金屬板建議使用不銹鋼，厚度3mm~10mm,當使用多張金屬版時，中間的分隔板厚度為1.0mm合適。緩沖材料如不繡鋼纖維、芳香族聚酰胺板等，在空氣中具有400攝氏度以上的耐熱性材料。由于溫度高壽命會較短，通常使用10至十幾次。

      基于氟樹脂基板比較柔軟，機械強度也低些，注意芯板厚度設定在0.4mm以上，而多層板總厚度設定在0.8mm以上。內(nèi)層銅箔建議使用0.5或則1oz，當內(nèi)層銅箔上下層的介層厚度在0.3mm以上時，才可以考慮使用2oz銅箔。外層銅箔通常使用0.5oz或1oz.

      以上是金瑞欣小編分享的關于聚四氟乙烯多層板的特征和層壓注意的幾個方面。更多工藝和電路板制作可以咨詢金瑞欣特征電路板官網(wǎng)。金瑞欣是專業(yè)的高頻電路板廠家，生產(chǎn)羅杰斯高頻板，聚四氟乙烯高頻板，泰康尼克高頻板等。