LTCC陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和用于領(lǐng)域

        LTCC低溫共燒技術(shù)一般用于制作多層陶瓷電路板，在一些特定的領(lǐng)域則需要用到多層陶瓷電路板和低溫共燒技術(shù)，今天小編就來講述一下LTCC低溫共燒陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)以及應(yīng)用。

    1，什么是LTCC陶瓷電路板

        LTCC陶瓷電路板采用ltcc低溫共燒技術(shù)將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉與金屬漿料在950℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板。這樣工藝制作的陶瓷電路板也叫LTCC陶瓷電路板。

                                                                                                        圖片來源艾邦

    2，LTCC陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)

• 采用LTCC陶瓷電路板制備的無源器件和模塊有什么用的優(yōu)點(diǎn)呢？

• 可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；

• 使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；

• 好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)。

• 可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；

•  非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對(duì)生坯基板進(jìn)行檢查，從而提高成品率，降低生產(chǎn)成本。

   3，LTCC陶瓷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域

       LTCC陶瓷電路板在國外發(fā)展較早，在電器元器件、通訊、高頻微波領(lǐng)域應(yīng)用。LTCC陶瓷電路板分別在LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC模塊基板和LTCC集成模塊等領(lǐng)域應(yīng)用。

     LTCC元件應(yīng)用

       利用LTCC技術(shù)生產(chǎn)的無源元器件在移動(dòng)通信設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。例如：手機(jī)、WLAN、藍(lán)牙、功率放大器、汽車電子等。其產(chǎn)品種類眾多，囊括了濾波器、雙工器、巴倫、耦合器、收發(fā)開關(guān)功能模塊、功分器以及共模扼流圈等

                                                                                                      圖片來源艾邦

       LTCC功能器件的使用

        早期通信產(chǎn)品內(nèi)的濾波器和雙工器多為體積很大的介質(zhì)濾波器和雙工器。GSM和CDMA手機(jī)上的濾波器已被聲表面濾波器取代或埋入模塊基板中，而PHS手機(jī)和無繩電話上的濾波器則大多為體積小、價(jià)格低、由LTCC制成的LC濾波器，藍(lán)牙和無線網(wǎng)卡則從一開始就選用LC濾波器。

     LTCC模塊基板

       電子元件的模塊化已成為業(yè)界不爭的事實(shí)，其中尤其以LTCC為首選方式?？晒┻x擇的模塊基板有LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、傳統(tǒng)的PCB如FR4、PTFE等。HTCC的燒結(jié)溫度在1500℃以上，與之匹配的難熔金屬如鎢、鉬/錳等導(dǎo)電性能較差，燒結(jié)收縮不如LTCC易于控制。LTCC的介電損耗比RF4低一個(gè)數(shù)量級(jí)。PTFE的損耗較低，但絕緣性都較差。LTCC比大多數(shù)有機(jī)基板材料可更好地控制精度。沒有任何有機(jī)材料可與LTCC基板的高頻性能、尺寸和成本進(jìn)行綜合比較。

       生產(chǎn)手機(jī)天線開關(guān)模塊(簡稱ASM)的就有村田、三菱電工、京瓷、TDK、Epcos、日立、Avx等十多家。此外還有NEC、村田和愛立信等公司的藍(lán)牙模塊、日立等公司的功放模塊等等，都是由LTCC工藝制成的。

     LTCC在高密度封裝中的應(yīng)用

      應(yīng)用于航空、航天及軍事領(lǐng)域

        美國羅拉公司的太空系統(tǒng)部門（Space System/LoralInc.）利用 LTCC 的技術(shù)研制成衛(wèi)星控制電路組件。它使用9層導(dǎo)體，金屬線寬和線間距為 125 μm，生坯材料為杜邦公司的A951。美國 Raytheon、Westinghouse 和 Honeywell 等公司都擁有 LTCC 設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，并研制出了多種可用于導(dǎo)彈、航空和宇航等電子裝置的 LTCC 組件或系統(tǒng)。

      應(yīng)用于 MEMS、驅(qū)動(dòng)器和傳感器等領(lǐng)域

        LTCC 可以通過內(nèi)埋置電容、電感等形成三維結(jié)構(gòu)，從而大大縮小電路體積。因此，在射頻電路的驅(qū)動(dòng)器、高頻開關(guān)等高性能器件中，三維結(jié)構(gòu)電路得以大量應(yīng)用，以適應(yīng)目前對(duì)該類電路體積和性能的要求。

       應(yīng)用在汽車電子等領(lǐng)域

        由于 LTCC具有眾多優(yōu)良的特性，在國外已被列為制作汽車電子電路的重要技術(shù)。全球最大的汽車零部件供應(yīng)商——博世，采用LTCC技術(shù)將其運(yùn)用在汽車EPS中。

       在天線中的應(yīng)用

         隨著5G通信頻率的升高，天線和射頻模組尺寸會(huì)更小、集成度更高。當(dāng)工作頻率≥30 GHz時(shí)，天線尺寸將減小至毫米級(jí)甚至更小的級(jí)別，此時(shí)天線的設(shè)計(jì)方案將由現(xiàn)有的單體天線改為陣列天線，LTCC有望成為5G天線的核心集成技術(shù)。LTCC技術(shù)在天線上的應(yīng)用主要有5G陣列天線、超寬帶LTCC天線、Wifi/Bluetooth天線、GPS天線、多頻段LTCC天線、RFID天線、NFC天線、集成化封裝天線等。

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