PCB的導向孔，線寬/間距和層間介質厚度走向微、小、薄化，其實質是如何“孔”、“線”層方面提高精度的制造能力。因而在pcb生產工藝技術，材料，設備和環(huán)境等諸多方面必然帶來一系列的變更和更新，那么如今的埋盲孔pcb也是高密度板的一種，是通過那幾個途徑實現(xiàn)高密度化。

一，微孔和微盲孔技術。對于小于?150um的微孔和微盲孔的成孔技術。繼續(xù)采用數字鉆孔的傳統(tǒng)技術來生產微孔，從其成本，生產效率和孔位精度控制等方面都是無法讓pcb制造商所接受，而采用激光成孔等技術來形成微盲孔，其成本和效率要優(yōu)越得多。采用激光成孔技術在制造HDI/BUM板的微孔方法已經占了絕對的主導地位。而光致成孔所占的比率越來越小。

二，精細的線寬/線距技術。由于信號傳輸繼續(xù)向高頻化和高速數字化發(fā)展，所有要求有特

性阻抗值控制越來越嚴格的hdi/bum板相適應。采用傳統(tǒng)的具有照像底片的圖像轉移技術生產精密線寬，將會帶來一系列的缺陷和問題，如線寬精度控制，導線上的缺陷（缺口、針孔、劃痕等）和層間對位度等（盡管這個傳統(tǒng)的圖像轉移技術在生產≥100μm的線寬仍然是主流）。同時生產效率和成本已經受到嚴峻的挑戰(zhàn)。

     采用激光直接成像技術，可以消除傳統(tǒng)的照相底片感光的精確層間對位度的一系列缺點，可以制造出高精密的線寬和精確層間對位度的HDI/BUM板或高密度的高層多層板（≥40層）。所以，采用ldI而消除照像底片的圖像轉移技術是pcb工業(yè)中激光成孔技術后的又一個重大技術變革和進步。

三，介質厚度的薄型化技術.hdi/bum板的層間介質厚度將有80μm走向40μm，或者更薄些。

因此制作薄型化的覆銅板（ccl）、粘結片和RCC等的介質厚度均勻性或者高精度誤差的控制，這對于具有特性阻抗值控制的hdi來說已成為關鍵和重要的內容。所以，采用“扁平”玻纖布的1056MS、1067ms和1037ms等的粘結度才能形成孔的共面性，有利于介質厚度均勻性分布和有利于精細化線路均勻性和覆銅板廠采用先進的控制介質厚度技術。這些技術已經實用化，并不斷的完善優(yōu)化，推動著hdi/bum板的介質薄型化深度的發(fā)展。

    以上是小編分享“埋盲孔pcb高密度化的幾個重要途徑”，埋盲孔板對工藝和技術的要求都很高的，需要專業(yè)的工程和配套設備，專業(yè)的質檢體系才能有效的完成。金瑞欣特種電路是展業(yè)的hdi埋盲孔pcb廠家，生產3階以內六層，8層，10層，12層hdi線路板。擁有十年pcb打樣生產制作經驗，更多詳情可以咨詢金瑞欣官網。