由于在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，因此電路板在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)候嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)來，那么PCB線路板焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?

　　一、PCB線路板焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)：

　　焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

二.PCB線路板焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：

　　1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。

　　2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

　　3、盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

　　4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤

　　5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

　　三、PCB電路板焊盤的設(shè)計(jì)技巧：

　　1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。

　　2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會(huì)引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。

　　3.焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

　　4.焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

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