對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)（test point）是最正常不過(guò)的事了，但是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來(lái)說(shuō)，測(cè)試點(diǎn)是什么？

   可能都還有點(diǎn)一頭霧水了當(dāng)年小編第一次進(jìn)PCBA加工廠(chǎng)工作，當(dāng)制程工程師的時(shí)候，還為了這個(gè)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)問(wèn)過(guò)好多人才了解它?；旧显O(shè)置測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的目的是為了測(cè)驗(yàn)電路板上的零組件有沒(méi)有符合規(guī)格以及焊性，比如說(shuō)想查看一顆電路板上的電阻有沒(méi)有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬(wàn)用電表量測(cè)其兩端就可以知道了。

   但是在大量生產(chǎn)的工廠(chǎng)里沒(méi)有辦法讓你用電表漸漸去量測(cè)每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT（In-Circuit-Test）自動(dòng)化測(cè)驗(yàn)機(jī)臺(tái)的出現(xiàn)，它運(yùn)用多根探針（一般稱(chēng)之為「針床（Bed-Of-Nails）」治具）一起接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線(xiàn)路，然后經(jīng)由程控以序列為主， 并列為輔的方式循序量測(cè)這些電子零件的特性，一般這樣測(cè)驗(yàn)一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時(shí)刻可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時(shí)刻越長(zhǎng)

   但是，如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳，很有可能會(huì)壓毀一些電子零件，反而拔苗助長(zhǎng)，所以聰明的工程師就發(fā)明晰「測(cè)驗(yàn)點(diǎn)」，在零件的兩端額外引出一對(duì)圓形的小點(diǎn)，上面沒(méi)有防焊（mask），能夠讓測(cè)驗(yàn)用的探針接觸到這些小點(diǎn)，而不必直接接觸到那些被量測(cè)的電子零件。

   早期在電路板上面還都是傳統(tǒng)插件（DIP）的年代，的確會(huì)拿零件的焊腳來(lái)當(dāng)作測(cè)驗(yàn)點(diǎn)來(lái)用，由于傳統(tǒng)零件的焊腳夠健壯，不怕針扎，但是常常會(huì)有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生，由于一般的電子零件經(jīng)過(guò)波峰焊（wave soldering）或是SMT吃錫之后，在其焊錫的表面通常都會(huì)構(gòu)成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高， 常常會(huì)造成探針的接觸不良，所以當(dāng)時(shí)常?？梢?jiàn)產(chǎn)線(xiàn)的測(cè)驗(yàn)作業(yè)員，常常拿著空氣噴槍拼命的吹，或是拿酒精擦洗這些需要測(cè)驗(yàn)的位置。

   其實(shí)，通過(guò)波峰焊的測(cè)驗(yàn)點(diǎn)也會(huì)有探針觸摸不良的問(wèn)題。后來(lái)SMT盛行之后，測(cè)驗(yàn)誤判的景象就得到了很大的改善，測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的應(yīng)用也被大大地賦予重任，因?yàn)镾MT的零件一般很軟弱，無(wú)法承受測(cè)驗(yàn)探針的直接觸摸壓力，運(yùn)用測(cè)驗(yàn)點(diǎn)就能夠不用讓探針直接觸摸到零件及其焊腳，不但維護(hù)零件不受損傷，也直接大大地提升測(cè)驗(yàn)的牢靠度，因?yàn)檎`判的景象變少了。

   不過(guò)，跟著科技的演進(jìn)，電路板的尺寸也越來(lái)越小，小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些費(fèi)勁了，所以測(cè)驗(yàn)點(diǎn)占用電路板空間的問(wèn)題，經(jīng)常在設(shè)計(jì)端與制造端之間拔河，不過(guò)這個(gè)議題等今后有機(jī)會(huì)再來(lái)談。測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的外觀(guān)一般是圓形，因?yàn)樘结樢彩菆A形，比較好生產(chǎn)，也比較簡(jiǎn)單讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)，這樣才能夠增加針床的植針密度。

   運(yùn)用針床來(lái)做電路測(cè)驗(yàn)會(huì)有一些組織上的先天上約束，比如說(shuō)：探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針簡(jiǎn)單折斷毀損。

   針間間隔也有一定約束，因?yàn)槊恳桓樁家獜囊粋€(gè)孔出來(lái)，而且每根針的后端都還要再焊接一條扁平電纜，如果相鄰的孔太小，除了針與針之間會(huì)有觸摸短路的問(wèn)題，扁平電纜的干與也是一大問(wèn)題。

   某些高零件的旁邊無(wú)法植針。如果探針間隔高零件太近就會(huì)有磕碰高零件形成損傷的危險(xiǎn)，別的因?yàn)榱慵^高，一般還要在測(cè)驗(yàn)治具針床座上開(kāi)孔避開(kāi)，也直接形成無(wú)法植針。電路板上越來(lái)越難容納的下一切零件的測(cè)驗(yàn)點(diǎn)。

   因?yàn)榘遄釉絹?lái)越小，測(cè)驗(yàn)點(diǎn)多寡的存廢屢次被拿出來(lái)評(píng)論，現(xiàn)在已經(jīng)有了一些減少測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的辦法呈現(xiàn)，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；也有其它的測(cè)驗(yàn)辦法想要替代本來(lái)的針床測(cè)驗(yàn)，如AOI、X-Ray，但現(xiàn)在每個(gè)測(cè)驗(yàn)好像都還無(wú)法100%替代ICT。

   關(guān)于ICT的植針才能應(yīng)該要問(wèn)詢(xún)合作的治具廠(chǎng)商，也便是測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的最小直徑及相鄰測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的最小間隔，一般多會(huì)有一個(gè)期望的最小值與才能能夠達(dá)到的最小值，但有規(guī)劃的廠(chǎng)商會(huì)要求最小測(cè)驗(yàn)點(diǎn)與最小測(cè)驗(yàn)點(diǎn)間間隔不能夠超越多少點(diǎn)，否則治具還簡(jiǎn)單毀損。