由于高多層板的尺存大，層數(shù)多，因而其板厚度很厚，大多處于3mm~10mm之間，甚至厚度到12.7mm。面積大并大多處于600mm×800mm,甚至其長度大于1000mm以上，因此要層壓這樣的板，其最大的特點是要吸收更多的熱量。今天小編作為pcb多層板廠家分享一下高多層板的層壓參數(shù) 。

大家知道，高多層板的內(nèi)部主要是由基板的介質(zhì)層材料（各層已是去掉70%左右的銅箔而留下的導線）來組成的，而這些介質(zhì)層材料的導熱率遠低于金屬銅箔。因此，從很厚的高多層板表面向內(nèi)部的傳熱比起藏貴尺寸多層板的傳熱要慢得多，并隨著板的厚度增加而減慢，因而會增加板表面和板內(nèi)中心處的溫度梯度，這個溫度梯度很大時，會造成板內(nèi)各層樹脂熔融，固化時間與快慢的差別，這種差別必然會導致板內(nèi)各層之間，有的樹脂固化了，有的樹脂還處在熔融狀態(tài)，在壓力下其結(jié)果會造成靠板面部分（或者加熱部位的面引起白斑，在壓力下，已固化的樹脂部分壓碎而形成粉碎性結(jié)構(gòu)），而在板內(nèi)中心層區(qū)區(qū)域由于固化，在紅外焊接等高溫時候、，由于樹脂進一步固化而收縮會形成樹脂凹陷，這種樹脂收縮形成的凹陷會引起與孔鍍銅層脫離，甚至會引起鏈接盤與孔壁鍍層之間斷裂而開路等帶來的可靠性問題，因此，在層壓過程中應該按高多層線路板的板厚特性等來調(diào)整其層壓參數(shù)。主要是提升溫度、高溫下保溫時間和冷卻速度。

（1）降低層壓時的溫升速度。降低升溫速度的程度主要是取決于板的厚度或者板內(nèi)溫度梯度。大多數(shù)pcb高多層板的溫度速度控制在2℃/分~4℃/分，而層壓高多層板的溫度速度應控制在1℃/分~3℃/分為宜，其選用溫升速度的依據(jù)是控制內(nèi)的溫度差應低于5℃/分.

（2）延長高溫高壓時間。由于高多層板面積尺寸大、厚度又很厚，因而比起常規(guī)的多層板吸收的熱量要大得多。因此需要選用大功率來加熱（或需要大量的熱能），加上傳熱慢，因此高溫保溫時間應相應加長，這取決于高多層不能的厚度、結(jié)構(gòu)、和選用的介質(zhì)層材料。一般來說，層數(shù)越多、厚度越厚以及選用高TG的樹脂組成的介質(zhì)層材料、高溫保溫時間就越長，大多要延長30分鐘~90分鐘，才能保證高多層板充分地固化。

（3）減緩冷卻速度。由于高多層電路板的冷卻過程剛好與溫度過程相似。冷卻過程是把高層板內(nèi)熱量傳導出去而散去，因為板厚，加上傳導熱又慢，因此，高多層板的冷卻速度應比常規(guī)多層pcb的冷卻速度來得慢些。但是冷卻速度對高多層不能質(zhì)量的影響遠小于溫度速度對高多層板質(zhì)量的影響。因此采用常規(guī)多層板的冷卻速度也能保障產(chǎn)品質(zhì)量。

        以上是分享的如果調(diào)整高多層板的層壓參數(shù)，以保證產(chǎn)品質(zhì)量的三個重要方面，要出好辦自然需要精細的質(zhì)控環(huán)節(jié)和工藝流程，如您想了解更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣是專業(yè)的pcb多層板廠家，專注2-30層高多層板的制作，十年pcb打樣生產(chǎn)制作經(jīng)驗。