Pcb線路板不斷像高精密方面發(fā)展，有些線路高密度的板子，尤其是BGA的，焊盤之間間距非常小，噴錫會導致錫搭橋。金比錫穩(wěn)定，不易腐蝕和脫落，當然也美觀很多為了焊盤平整，同時提高可靠性。Pcb線路板表面工藝做沉金板的真正緣由的具體分析如下：

一、沉金板與鍍金板的區(qū)別

二、pcb線路板為什么要用鍍金板
隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402超小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的再流焊接質量起到決定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：

隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯：

趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。

根據計算，趨膚深度與頻率有關：

鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。

三、為什么要用沉金板
    為解決鍍金板的以上問題，我公司新開了一條沉金線。它主要有以下特點:

1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

通過以上的分析可以得出，其實電路板表面處理中用沉金板和鍍金板還是有這各自的優(yōu)勢的，針對具體的線路板的應用需求而定。當然在高密度pcb板的表面處理更加青睞使用沉金板。金瑞欣特種電路是專業(yè)的PCB線路板廠家，如果您咨詢更多可以進入金瑞欣欣特種電路。