微孔都是采用UV激光直接形成微小孔的，這些微小孔是采用UV激光磨削去表面銅箔和介質(zhì)層而顯露出內(nèi)層對(duì)位靶標(biāo)來(lái)實(shí)現(xiàn)激光對(duì)位的，然后才進(jìn)行激光加工微小孔。今天小編要講述一下印制板上層壓涂樹(shù)脂銅箔后直接加工微小孔工藝，具體分三個(gè)步驟：

一）形成芯板或單、雙面板的表面線(xiàn)路，并含有激光對(duì)位標(biāo)志。其中，芯板或雙面板經(jīng)孔化電鍍后的通孔應(yīng)經(jīng)過(guò)堵塞工藝，形成看不出的通孔的線(xiàn)路。

二）經(jīng)清潔、粗化處理后，層壓涂樹(shù)脂銅箔，并保證有一定的介質(zhì)層厚度（一般為40μm~80μm),以滿(mǎn)足層間絕緣電阻等電氣性能和介電特種要求；

三）利用可程序化的UV激光蝕削去表面銅層和介質(zhì)層而顯露出內(nèi)層定位靶標(biāo)，通過(guò)CCTV攝像機(jī)和電腦自動(dòng)調(diào)整而確定兩個(gè)定位點(diǎn)，然后以此為準(zhǔn)進(jìn)行UV激光加工微小孔，這種做法，其定位精度可以提高3被以上。同時(shí)，由于接著馬上進(jìn)行直接UV激光加工微小孔，從而減少搬運(yùn)和工序環(huán)節(jié)，達(dá)到既減少工序、節(jié)省時(shí)間，又提高加工微小孔的生產(chǎn)率。因?yàn)椴槐叵駛鹘y(tǒng)的采用機(jī)械鉆探出定位靶標(biāo)后，再固定在x-攝像上進(jìn)行調(diào)整和鉆出定位孔來(lái)，最后在固定到數(shù)控鉆床上才能進(jìn)行數(shù)控鉆孔。

以上是金瑞欣小編分享的微小孔加工工藝步驟，金瑞欣作為pcb線(xiàn)路板廠(chǎng)家，主營(yíng)2-30層電路板打樣和中小批量生產(chǎn)，專(zhuān)業(yè)提高多層板，厚銅電路板，高頻板，高密度板等。更多詳情可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路官網(wǎng)。