陶瓷基板的激光鉆孔有哪些特點(diǎn)

陶瓷基板材料，相對(duì)而言，板材容易碎，在經(jīng)過(guò)較大的外力鉆孔容易導(dǎo)致陶瓷基板容易碎，如果采用激光切割和鉆孔機(jī)器，就可以很好的避免破碎的情況，從而節(jié)省成本，提高板材的利用率，今天小編主要講述的是陶瓷基板激光鉆孔的特點(diǎn)。

陶瓷基板切割打孔具有高能量，高功率密度等特性，激光束在空間和時(shí)間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得105-1015,W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔，而且與其它方法如機(jī)械鉆孔、電火花加工等常規(guī)打孔手段相比,具有以下顯著的優(yōu)點(diǎn):

激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對(duì)材料進(jìn)行瞬時(shí)作 用,作用時(shí)間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。將高效能激光器與高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過(guò)計(jì)算機(jī)進(jìn)行程序控制,可以實(shí)現(xiàn)高效率打孔。在不同的工件上。激光打孔與電火花打孔及機(jī)械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。

激光加工小孔主要應(yīng)用在 可對(duì)金屬、陶瓷、金剛石、硬質(zhì)合金、石墨、硬塑料等材料,進(jìn)行高精密微孔加工,我公司還將開拓更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，從事精密激光精細(xì)加工技術(shù)研究及激光應(yīng)用設(shè)備的生產(chǎn) 。

金瑞欣專注氧化鋁、氮化鋁陶瓷基板加工和生產(chǎn)，采用高精密激光鉆孔機(jī)器，實(shí)現(xiàn)陶瓷基板的精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，還可以實(shí)現(xiàn)線路制作，刻槽做電極等功能，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域。更多陶瓷基板pcb的制作問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。