陶瓷基板經(jīng)過金屬化后會具備更好的電氣性能，陶瓷基板金屬化有幾種方法：薄膜法、厚膜法、共燒法、直接敷銅法、直接敷鋁法等。今天主要想闡述的是陶瓷基板厚膜金屬化過程以及作用。

一，陶瓷基板厚膜金屬化過程

陶瓷基板厚膜金屬化是在基板上通過絲網(wǎng)印刷技術、微筆直寫技術和噴墨打印技術等微流動直寫技術在基板上直接沉積導電漿料，經(jīng)高溫燒結形成導電線路和電極的方法，該方法適用于大部分陶瓷基板。厚膜導電漿料一般由尺寸微米甚至納米級的金屬粉末和少量玻璃粘結劑再加上有機溶劑組成。在高溫下漿料中的玻璃粘結劑與基板相結合，使導電相粘附在基板表面，燒結形成導電線路。

二，厚膜金屬化的優(yōu)缺點有以及陶瓷厚膜電路基板的作用

陶瓷基板厚膜金屬化的優(yōu)缺點

厚膜金屬化以絲網(wǎng)印刷技術應用最為廣泛，該技術優(yōu)點是工藝簡單，但缺點也很明

顯：受限于導電漿料和絲網(wǎng)尺寸，制備的導線最小線寬難以低于60μm，并且無法制作三維圖形，因此不適合小批量、精細基板的生產(chǎn)。微筆直寫技術和噴墨打印技術雖然能沉積高精度導電圖形，但是對漿料粘度要求較高，容易發(fā)生通道堵塞。并且，采用厚膜法成形的導電線路電學性能相對薄膜工藝較差，因此采用厚膜法的陶瓷基板較為適用于對功率和尺寸要求較低的電子器件中，不想薄膜工藝可以正對精密線路加工，適用較為高端的領域和產(chǎn)品。

      陶瓷厚膜電路基板的作用

      雖然厚膜電路沒有薄膜電路金屬化精密度高，但是厚膜成熟工藝可以大批量生產(chǎn)，只有能解決金屬化附著力的問題就可以，比如在中低端大批量陶瓷電阻就需要厚膜法來制作陶瓷電路基板，金瑞欣目前厚膜法金屬附著力大道了15n/mm，金屬結合力好，焊接等不會脫落，具備較好的電氣性能。

     目前薄膜法和厚膜法都是相對比較成熟的工藝，但是要做好陶瓷基電路板，還需要專業(yè)的團隊、成熟的工藝、先進的設備以及優(yōu)質(zhì)服務，品質(zhì)管理等。更多厚膜陶瓷電路基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。