陶瓷基覆銅板目前市場需求火熱，制作工藝方面也比較成熟了，已經(jīng)被市場廣泛應用，那么陶瓷基覆銅板都有哪些制作工藝呢？

什么是陶瓷覆銅板

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC基板，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。

LAN陶瓷基板技術

現(xiàn)在行業(yè)內生產(chǎn)陶瓷覆銅板已經(jīng)有LAM技術（激光快速活化金屬化技術）來取代DBC技術，這種新型技術生產(chǎn)出來的陶瓷電路板具有更好的熱導率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數(shù)，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機成分，絕緣性能很好，導電層厚度可根據(jù)客戶要求定制，在1μm-1㎜之間，最重要的是二維三維都可以實現(xiàn)

陶瓷基板DBC技術和特點

DBC技術。銅層厚，加工快，價格便宜，可以制作多層，適合大面積生產(chǎn)。

但這種技術不能過孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。適合安裝在間距大的產(chǎn)品上，不能做在精密的行業(yè)里?，F(xiàn)在人們的生活水平越來越高，對產(chǎn)品的質量要求越來越高。市面上使用DBC的工藝的廠家有山東的淄博銀河

陶瓷基板DPC技術

DPC技術 這種技術是使用真空濺射的方式進行鍍銅的，這個步驟相比其他工藝要多一步。它的優(yōu)點在于，精度高.平整度好，結合力好（相對使用范圍內），可以過孔。

而缺點就是這種技術只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本較高，產(chǎn)量受限，導致經(jīng)常出貨的時間不能按時。

     以上是對陶瓷基覆銅板多種工藝的詳細介紹，相信您對陶瓷基覆銅板已經(jīng)有很好的理解了，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣是專業(yè)的陶瓷基板生產(chǎn)廠家，主營氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基等多種陶瓷基覆銅板，可以加工精密線路、實銅填孔、圍壩工藝等。