陶瓷PCB激光加工設備的使用主要用于切開和鉆孔。由于激光切開具有更多的技能優(yōu)勢，廣泛使用于精密切開職業(yè)。讓我們來看看陶瓷基板的激光切開技能PCB使用優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里？

陶瓷基板的激光加工PCB長處及分析

陶瓷資料具有杰出的高頻性能和電性能，導熱性高，化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性高產大型集成電路和電力電子模塊的抱負包裝資料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子職業(yè)的重要使用技能。該技能高效、快速、精確，使用價值高。

陶瓷基板的激光加工PCB的優(yōu)勢：

1.因為激光的光斑很小.能量密度高，切開質量好，切開速度快；
2.切開縫隙窄，節(jié)約資料；
3.激光加工精密，切開面潤滑無毛刺；

4.熱影響區(qū)小。

陶瓷基板PCB與玻璃纖維板比較，易碎，對工藝技能要求較高，因此通常選用激光打孔技能。
激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大規(guī)模批量打孔.適用于絕大多數(shù)硬.軟資料.東西無損耗等長處，滿足印刷電路板高密度連接和精密開發(fā)的要求。選用激光沖孔工藝的陶瓷基板具有高陶瓷與金屬的結合力.不存在脫落.起泡等長處，到達一起生長的作用，外表平整度高.粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔徑范圍為0.15-0.5mm.乃至能夠精密到0.06mm。
不同光源(紫外線).綠光.紅外)切開陶瓷基板的差異
差異1：
紅外光纖激光切開陶瓷基板，波長為1064nm，532nm，紫外線波長為355nm。
紅外光纖激光功率更大，熱影響區(qū)更大；
與光纖激光比較，綠光略好，熱影響面積小；
紫外激光是損壞資料分子鍵的加工方式，熱影響區(qū)最小，也在切開非金屬PCB綠光加工在電路板的過程中會有輕微的碳化，而紫外激光能夠完成十分小的碳化，乃至完全無碳化。
差異2：
紫外激光切開機在PCB可統(tǒng)籌范疇FPC軟板切開.IC芯片切開和部分超薄金屬切開，大功率綠光激光切開機PCB這個范疇只能做到PCB切開硬板，在FPC軟板.IC雖然芯片也能夠切開，但切開作用遠低于紫外激光。
由于紫外激光切開機是寒光光源，熱影響較小，作用較抱負。
PCB電路板(非金屬基底).陶瓷基板)切開選用振動鏡掃描形式逐層剝離構成切開，選用高功率紫外激光切開機PCB該范疇的主流商場。