陶瓷電路板其實(shí)是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點(diǎn)最為突出，在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會(huì)用用到LAM技術(shù)、DBC技術(shù)和DPC技術(shù)等，應(yīng)用于LED領(lǐng)域，大功率電力半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車(chē)電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。

        陶瓷電路板有顯著的優(yōu)勢(shì)：

1. 更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)

2. 高頻損耗小，可用于高頻電路

3. 絕緣性能好

4. 基板可焊性好，使用溫度高

5. 導(dǎo)電層厚度1um-1mm定制

6. 更牢，更低阻的金屬膜層

7. 高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20微米，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化

8. 不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)

       9.鍍銅封孔、可靠性好

       10.三維基板，三維布線，近幾年像斯利通就很不錯(cuò)。

        正是因?yàn)樘沾呻娐钒寰哂懈叩臒釋?dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)、更牢、更低阻的金屬膜層、基板的可焊性好，使用溫度高、絕緣性好、高頻損耗小、可進(jìn)行高密度組裝、不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。而且陶瓷電路板總體性能優(yōu)于FR-4和鋁基板，是LED照明、傳感器、光伏逆變器、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域的不二選擇。總的來(lái)說(shuō)陶瓷電路板優(yōu)勢(shì)凸顯，是很好的散熱器件。更多陶瓷電路板的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。