11.24億元投資片式多層陶瓷電容器（MLCC）項(xiàng)目

     昀?？萍脊骘@示，為了擴(kuò)充類(lèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域中電子陶瓷的產(chǎn)品品類(lèi)，并滿(mǎn)足在MLCC領(lǐng)域的訂單需求，提升公司市場(chǎng)地位，全資子公司池州昀冢電子科技有限公司（下稱(chēng)“池州昀冢”）擬投資建設(shè)片式多層陶瓷電容器項(xiàng)目（下稱(chēng)“MLCC項(xiàng)目”）。

     該項(xiàng)目總投資為11.24億元，項(xiàng)目分兩期投資，建設(shè)期限為36個(gè)月，前18個(gè)月為第一期建設(shè)，第一期計(jì)劃投資為6.25億元，后18個(gè)月為第二期建設(shè)，第二期計(jì)劃投資為5億元，總面積為10.05萬(wàn)平方米。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年公司將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)720億只片式多層陶瓷電容器的產(chǎn)能目標(biāo)。項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)。

      3億元推動(dòng)陶瓷基板等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      除上述MLCC項(xiàng)目外，昀?？萍?0日晚間還公告，為滿(mǎn)足在汽車(chē)電子和電子陶瓷領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的訂單需求，池州昀冢擬投資建設(shè)汽車(chē)電子精密零部件及電子陶瓷基板項(xiàng)目。

      項(xiàng)目總投資為3億元，建設(shè)期為36個(gè)月，分三期投資，第一期計(jì)劃投資為1.68億元，第二期計(jì)劃投資為7377.41萬(wàn)元，第三期計(jì)劃投資為5751.9萬(wàn)元。項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)同樣為安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)。  

      1.02億元投資半導(dǎo)體中高端引線框架生產(chǎn)項(xiàng)目

        10日晚間昀?？萍歼€公告，全資孫公司池州昀釤半導(dǎo)體材料有限公司（下稱(chēng)“池州昀釤”）擬投資半導(dǎo)體中高端引線框架生產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資為1.02億元，項(xiàng)目分兩期投資，第一期計(jì)劃投資為5020萬(wàn)元，第二期計(jì)劃投資為5130萬(wàn)元。

       據(jù)披露，該項(xiàng)目采用進(jìn)口沖壓機(jī)臺(tái)作為主要生產(chǎn)設(shè)備，并采購(gòu)與之配套的國(guó)內(nèi)先進(jìn)的輔助生產(chǎn)設(shè)備，以金屬原材料為主要原料，逐步在項(xiàng)目當(dāng)?shù)匦纬梢允袌?chǎng)為導(dǎo)向的規(guī)?；雽?dǎo)體引線框架生產(chǎn)基地，以滿(mǎn)足當(dāng)前市場(chǎng)的需求，進(jìn)而增強(qiáng)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和后續(xù)發(fā)展，并推動(dòng)公司在半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)的開(kāi)拓。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年公司將實(shí)現(xiàn)100億個(gè)引線框架基地的產(chǎn)能目標(biāo)。

      蘇州昀冢電子科技股份有限公司創(chuàng)立于2013年，坐落于江蘇昆山。在電子陶瓷領(lǐng)域，昀?？萍计渌a(chǎn)品還有紫外LED、大功率LED、電子功率器件、傳感器等。

     電子陶瓷領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代加速

       根據(jù)中國(guó)電子元件協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)目前MLCC整體國(guó)產(chǎn)化率不足4%，未來(lái)進(jìn)口替代空間十分廣闊。通過(guò)本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將全面提高M(jìn)LCC相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)MLCC相關(guān)產(chǎn)品的批量化、規(guī)?；a(chǎn)。今年來(lái)很多企業(yè)都在擴(kuò)大對(duì)MLCC的投資及新建項(xiàng)目，國(guó)產(chǎn)替代空間十分廣闊。
       陶瓷基板作為新一代大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體模塊及大功率器件的理想的散熱和封裝材料，大量應(yīng)用于HBLED、UVLED封裝、大功率集成電路、功率模塊、RF射頻/微波通訊、汽車(chē)電子、微電子半導(dǎo)體、影像傳輸?shù)阮I(lǐng)域。 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代空間十分巨大
半導(dǎo)體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)性部件，同時(shí)也是影響整個(gè)高新技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。無(wú)論是材料還是相關(guān)設(shè)備，國(guó)產(chǎn)替代的空間都十分巨大。

       當(dāng)前，中國(guó)MLCC消費(fèi)量龐大，具有廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)MLCC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為257億元，2020年達(dá)到554億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21.17%。

不過(guò)，我國(guó)目前MLCC國(guó)產(chǎn)化率卻有待提高。同樣來(lái)自中國(guó)電子元件協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)目前MLCC整體國(guó)產(chǎn)化率不足4%，未來(lái)進(jìn)口替代空間十分廣闊。

       昀冢科技表示，本項(xiàng)目的實(shí)施將有利于公司順應(yīng)“進(jìn)口替代”行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，從而更好的把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步提升公司的市場(chǎng)份額。通過(guò)本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將全面提高M(jìn)LCC相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)MLCC相關(guān)產(chǎn)品的批量化、規(guī)?；a(chǎn)，為行業(yè)整體的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提供可靠助力。

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