當(dāng)前位置:首頁 ? 行業(yè)動(dòng)態(tài) ? 高溫共燒陶瓷(HTCC)技術(shù)的熱點(diǎn)應(yīng)用
文章出處:行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2023-10-30
高溫共燒陶瓷(HTCC,High Temperature co-fired Ceramic)是將陶瓷粉與溶劑、粘結(jié)劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料,通過流延成型技術(shù)得到生瓷帶,將其裁切為固定大小膜片后進(jìn)行激光打孔,采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將鎢、鉬、鉬-錳等金屬對(duì)各層進(jìn)行填孔和線路設(shè)計(jì),再將生坯疊層、壓合、切割,在1500~1850°C的濕 N2/H2 氣氛下進(jìn)行燒結(jié),最終實(shí)現(xiàn)不同層之間垂直互連,完成金屬與陶瓷連接的一種方法。HTCC技術(shù)的產(chǎn)品工藝流程具有多樣化的特點(diǎn),根據(jù)下游不同種類產(chǎn)品的需求,工藝會(huì)存在一定差異。目前HTCC技術(shù)廣泛應(yīng)用在陶瓷封裝、發(fā)熱體、傳感器等領(lǐng)域。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場(chǎng)。
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