隨著激光、LED、IGBT、SiC等芯片功率的不斷增加，散熱問題已經(jīng)變得不容忽視。陶瓷基板因其出色的導(dǎo)熱性、絕緣性以及低熱膨脹系數(shù)而廣泛用于封裝這些高功率芯片。

根據(jù)Maxmize Market Research的報(bào)告，2021年全球陶瓷基板市場規(guī)模已達(dá)到65.9億美元，并預(yù)計(jì)到2029年，市場規(guī)模將達(dá)到109.6億美元，年均增長率約為6.57%?？梢?strong style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; visibility: visible;">陶瓷基板在未來電子科技發(fā)展起著十分重要的作用。

目前，國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al₂O₃、AlN和Si₃N₄。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結(jié)成型之后，需對(duì)其表面實(shí)施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作，以實(shí)現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝（金屬化價(jià)格為白板基板價(jià)格*3倍以上）。

據(jù)GII數(shù)據(jù)顯示，2020年全球陶瓷基板（金屬化后）總市場空間為66億美元，約合人民幣442.2億元，2026年全球市場空間預(yù)計(jì)達(dá)到130.7億美元，約合人民幣875.7億元，GAGR為12.06%。

① DBC基板（直接覆銅）

其主要用途十分普遍，主要應(yīng)用于IGBT功率器件、汽車領(lǐng)域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他領(lǐng)域。隨著HEV和EV車輛銷量的增加，IGBT逆變器/PIM/PIM轉(zhuǎn)換器/Mos Modules的電源模塊的用量則備受矚目。就DBC陶瓷基板的中下游運(yùn)用而言，現(xiàn)階段關(guān)鍵是在IGBT控制模塊行業(yè)運(yùn)用范圍廣，將來在轎車、航天航空、診療、工業(yè)生產(chǎn)、太陽能發(fā)電太陽能、風(fēng)力等行業(yè)將有大量的運(yùn)用。據(jù)研究顯示，2020年全球DBC陶瓷基板收入大約2.89億美元，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到4.03億美元，2021至2026期間年復(fù)合增長率為8.6%。

② DPC基板（直接電鍍銅）

DPC目前應(yīng)用最為廣泛，工藝方式類似PCB，包含圖形電鍍、填孔、刻蝕等，優(yōu)勢(shì)在于線路精度高（30-50um），并且可垂直互聯(lián)（含金屬孔），劣勢(shì)是電鍍的排污許可獲取困難，并且電鍍的銅層較薄，無法承載大電流。因此，DPC主要用于大功率LED封裝、激光器LD、VCSEL等。2020年，全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模達(dá)到了12億元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到17億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為5.2%。

AMB陶瓷基板具有較高的結(jié)合強(qiáng)度和冷熱循環(huán)特性。目前，隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，高鐵上的大功率器件控制模塊對(duì)IGBT模塊封裝的關(guān)鍵材料——陶瓷覆銅板形成巨大需求，尤其是AMB基板逐漸成為主流應(yīng)用?？蓱?yīng)用于IGBT功率器件、汽車行業(yè)、家用電器、航空航天。AMB陶瓷基板增長最為迅速，總市場規(guī)模由2020年的28.14億元增加至2026年的109.88億元，GAGR達(dá)到25.5%。

現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各種制式的手機(jī)、汽車、藍(lán)牙、GPS模塊、WLAN模塊、WIFI模塊等；此外，LTCC技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用也非常廣泛。由于LTCC器件具有密封性能優(yōu)、耐高溫和抗振動(dòng)等性能優(yōu)勢(shì)。因此其可以被應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制ECU模塊、制動(dòng)防抱死ABS模塊和各類傳感器模塊中。2020年LTCC市場規(guī)模為29.4億元，預(yù)計(jì)2027年達(dá)到70.7億元，年復(fù)合增長率為10.4%。

⑤ HTCC基板（高溫共燒陶瓷）

HTCC基板可應(yīng)用于對(duì)熱穩(wěn)定性、基體機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性、密封性、可靠性要求較高的大功率封裝領(lǐng)域。目前已應(yīng)用于高頻無線通信領(lǐng)域、航空航天、存儲(chǔ)器、驅(qū)動(dòng)器、濾波器、傳感器以及汽車電子等領(lǐng)域。2020年HTCC在規(guī)模為5.06億元，未來幾年年復(fù)合增速為7.0%，預(yù)計(jì)到2027年達(dá)到8.9億元。

據(jù)GII調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，我國正成為世界電子元件的生產(chǎn)大國和出口大國。隨著國際電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移，下游企業(yè)出于相關(guān)采購和運(yùn)輸成本的考慮，勢(shì)必會(huì)加大本地化采購比例。