陶瓷覆銅dbc及其應(yīng)用

陶瓷覆銅dbc是在氧化鋁陶瓷基或者氮化鋁陶瓷基等陶瓷基材表面采用dbc工藝進行覆銅厚的基板，也通常稱為dbc陶瓷覆銅板。今天小編主要講述一下陶瓷覆銅dbc的工藝流程以及應(yīng)用。

一，陶瓷覆銅dbc的工藝流程

     dbc工藝也叫直接燒結(jié)覆銅陶瓷基板，銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，不太適合高精密，一般銅層較厚一些，可做500um以及以下。外層銅厚越厚，價格一般會更高一些。陶瓷覆銅dbc的工藝流程如下：

二，陶瓷覆銅dbc應(yīng)用

      1. 大功率電力半導(dǎo)體模塊；

2. 電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；

3. 功率控制電路，功率混合電路；

4. 智能功率組件；

5. 固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；

6. 汽車電子，航天航空及軍用電子組件；

7. 以及太陽能電池板組件；

8. 電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；

9. 激光等工業(yè)電子等

目前陶瓷覆銅dbc基板應(yīng)用廣泛，金瑞欣制作的dbc陶瓷覆銅板平整度在0.01~0.05之間，特殊可以做0.01,表面粗糙度小于0.3um,銅層均勻度好，歡迎咨詢。