高功率應(yīng)用（大電流/高電壓）往往需要確保極佳的散熱性能，則需要用到DBC陶瓷基板。DBC陶瓷基板主要是兼顧芯片微型化和功率日益提高的問(wèn)題。

高散熱系數(shù)薄膜陶瓷散熱基板，運(yùn)用濺鍍、電／化學(xué)沉積，以及黃光微影工藝而成，具備金屬線(xiàn)路精準(zhǔn)、材料系統(tǒng)穩(wěn)定等特性，適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的發(fā)展趨勢(shì)，更是解決了共晶／覆晶封裝工藝對(duì)陶瓷基板金屬線(xiàn)路解析度與精確度的嚴(yán)苛要求。當(dāng)LED芯片以氮化鋁陶瓷作為載板時(shí)，此LED模組的散熱瓶頸則轉(zhuǎn)至系統(tǒng)電路板，其將熱能由LED芯片傳至散熱鰭片及大氣中，隨著LED芯片功能的逐漸提升，材料亦逐漸由FR-4轉(zhuǎn)變至金屬芯印刷電路基板，但隨著高功率LED的需求進(jìn)展，MCPCB材質(zhì)的散熱系數(shù)(2~4W/mk)無(wú)法用于更高功率的產(chǎn)品。

DCB以陶瓷基板（如Al2O3或AIN）作為絕緣層，銅連接線(xiàn)可確保高溫環(huán)境下優(yōu)異的導(dǎo)電性能。為了確保最佳的性能和最高的可靠性，該模塊必須具有散熱性能良好的散熱部件以及可應(yīng)對(duì)熱循環(huán)和功率循環(huán)的超高耐力。

那么DBC陶瓷基板都有什么核心優(yōu)勢(shì)呢？

1.降低墨流噴出速度，確保更穩(wěn)定、更高水準(zhǔn)的產(chǎn)品品質(zhì)。

　　 2.金屬或陶瓷顆?？山档臀廴?/span>

3.可確保采用全新布局和標(biāo)準(zhǔn)材料組合的DCB基板快速交貨

4.可根據(jù)特定的需求量身定制相應(yīng)的解決方案

DBC陶瓷基板解決了大功率的散熱要求，陶瓷基板生產(chǎn)廣東地區(qū)相對(duì)比較成熟，深圳金瑞欣特種電路是專(zhuān)業(yè)的陶瓷電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家，可以生產(chǎn)DPC陶瓷基板和DBC陶瓷基板，以及無(wú)機(jī)圍壩工藝。各多陶瓷電路板打樣詳情可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。