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[常見(jiàn)問(wèn)題]AMB金剛石覆銅板，可以用在哪里？

在目前所知的物質(zhì)中，金剛石是現(xiàn)存自然界中導(dǎo)熱率最高的材料，可達(dá)1000~2000W/(m·K)，此外，它還具有高電阻率和高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、低介電常數(shù)、低熱膨脹等特點(diǎn)，因此在電子封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

2023-09-22 http:///Article/AMBjingangshifutongb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來(lái)，在新能源汽車市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2023-07-24 http:///Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術(shù)

電子封裝，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過(guò)封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說(shuō)起封裝技術(shù)，就不能不提到美國(guó)國(guó)家工程院院士、中國(guó)工程院外籍院士、香港科學(xué)院創(chuàng)院院士汪正平。早在20世紀(jì)七十年代，汪正平院士創(chuàng)新性采用聚合物材料封裝集成電路（IC）芯片（簡(jiǎn)稱“塑封技術(shù)”），克服了傳統(tǒng)陶瓷和金屬封裝重量大、工藝復(fù)雜、成本高等問(wèn)題，被Intel、IBM等全面推廣，目前塑封技術(shù)占全球IC封裝市場(chǎng)95%以上。由于其在封裝技術(shù)研發(fā)方面的卓越貢獻(xiàn)，汪正平院士多次榮獲電子封裝領(lǐng)域的榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)，被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”。金瑞欣特種電路技術(shù)需要突破的，是電子封裝用陶瓷基板這一賽道！突破“卡脖子”在芯片領(lǐng)域，“摩爾定律”一直如神奇般存在。這一定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可

2023-03-24 http:///Article/shinianmoyijiantupot.html
[公司動(dòng)態(tài)]深圳市金瑞欣特種電路（春節(jié)）放假通知！

又是新的一年來(lái)到！惜別2022年，有迎來(lái)了充滿希望、機(jī)遇和挑戰(zhàn)的2023年！在此，感謝大家在過(guò)去的一年里對(duì)金瑞欣的支持與信任的同時(shí)，也希望在新的一年里，能榮幸繼續(xù)得到大家的關(guān)注及支持，并且我們也會(huì)一如既往地為大家提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和品質(zhì)。正值我國(guó)的傳統(tǒng)節(jié)日“春節(jié)”來(lái)臨之際，在此向各位新老客戶和廣大朋友們拜個(gè)早年！預(yù)祝大家新春愉快！財(cái)源廣進(jìn)！事業(yè)紅火！春節(jié)前后期間是產(chǎn)品銷量的高峰，交貨會(huì)比較慢，再加上快遞、物流也會(huì)提前一段時(shí)間放假，務(wù)請(qǐng)各位新老客戶，其實(shí)做好備貨準(zhǔn)備，已保您正常的生產(chǎn)和銷售！公司春節(jié)放假時(shí)間為：2023年1月13日~2023年1月28日(共計(jì)16天），1月29日（正月初八）正式上班。由此帶來(lái)不便，請(qǐng)諒解！再次感覺(jué)大家一直以來(lái)對(duì)金瑞欣的關(guān)注及支持！衷心祝愿大家度過(guò)一個(gè)快樂(lè)、祥和、喜慶的春節(jié)！

2023-01-12 http:///Article/chunjiefangjia.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB鋁基板打樣的四大方法你知道嗎？

鋁基板打樣是指在印刷的過(guò)程中，選用照相方法或許電子分色機(jī)所制得并作了適當(dāng)修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校樣。那么，鋁基板打樣的方法有哪些呢?估計(jì)80%的收購(gòu)者都不知道。下面就讓小編為您細(xì)細(xì)道來(lái)：鋁基板的四種打樣方法　　一、感光材料打樣法　　一般把感光物質(zhì)涂布在片基上，然后和相應(yīng)的分色加網(wǎng)底片密附、曝光，制成單色的黃、品紅、青、黑片，將其疊合在一起，組合成五顏六色圖畫(huà);也能夠?qū)⒏鲉紊纳仙珜愚D(zhuǎn)移到打樣基材上，構(gòu)成五顏六色樣張?！　《C(jī)械打樣法　　一般是在和印刷條件根本相同的情況下(如紙張、油墨、印刷方法等)，把用原版曬制好的印版，設(shè)備在打樣機(jī)上，進(jìn)行印刷，得到樣張，然后對(duì)照原稿或版式規(guī)劃圖樣進(jìn)行校正，直到階調(diào)、色彩、文字、版面規(guī)范尺度無(wú)誤停止，最后由客戶簽字，即可付印。預(yù)打樣法預(yù)打，不需求印版、紙張、油

2022-12-21 http:///Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏

傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感應(yīng)到被測(cè)量的信息，并能將感應(yīng)到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來(lái)趨勢(shì)，由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。 MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機(jī)電體系是指可批量制造的，將微型組織、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通訊和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或體系。作為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代電子信息作業(yè)的“大米”，MEMS傳感器選用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造，與傳統(tǒng)的傳感器比較，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化出產(chǎn)、易于集成和結(jié)束智能化的特征。一起在微米

2022-11-21 http:///Article/taocifengzhuangjiban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷線路板的產(chǎn)品特性介紹

金瑞欣陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強(qiáng)，適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車?yán)走_(dá)等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力；優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度。

2022-11-15 http:///Article/taocixianlubandechan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國(guó)內(nèi)陶瓷基板的進(jìn)口比例越來(lái)越低，國(guó)內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見(jiàn)規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購(gòu)陶瓷基板的時(shí)候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說(shuō)哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對(duì)這種疑問(wèn)，小編經(jīng)過(guò)多方面資料查證，列出了2022年最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http:///Article/zuixin.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應(yīng)用

片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應(yīng)用片式電阻陶瓷基板目前在電阻產(chǎn)品里面應(yīng)用非常廣泛，采用電阻陶瓷基板能有效的提升熱導(dǎo)率、而且大大的提升了絕緣性能。今天小編就闡述是片式電阻陶瓷基板以及制作工藝。一，什么是片式電阻陶瓷基板陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片等，也有的不僅需要支撐作用，還需要有電氣性能，因此會(huì)在陶瓷基片上面做金屬化層，甚至是簡(jiǎn)單的線路，以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能。由于片式電阻的尺寸越來(lái)越小，所以要求陶瓷基板在保證強(qiáng)度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛。二，片式電阻陶瓷基板制作工藝片式電阻陶瓷基板制作工藝通常有薄膜工藝和

2022-11-04 http:///Article/pianshidianzutaociji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)陶瓷基板磁控濺射DPC工藝就是用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結(jié)合起來(lái)，所以陶瓷電路板的金屬結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落，并具有可靠穩(wěn)定的性能，從而有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度。那么磁控濺射DPC工藝有什么優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)呢？磁控濺射的原理和過(guò)程如下：1，磁控濺射的基本過(guò)程濺射是一種在真空狀態(tài)下通過(guò)弧光放電的方式將鈦金屬材料沉積到基材表面，從而形成一層底層薄膜的真空工藝過(guò)程。基本濺射工藝如下：電子撞擊惰性氣體原子（通常氬），使其成為離子。這些高能離子在電場(chǎng)的作用下轟擊鈦靶。強(qiáng)烈的轟擊使目標(biāo)原子逃出材料表面，在電場(chǎng)的作用下最終在基板的表面形成一層薄膜，該原子層薄膜的厚度取決于濺射時(shí)間。2，磁控濺射全過(guò)程磁

2022-11-04 http:///Article/taocijibancikongjian.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板的好壞怎么判斷

陶瓷電路板的好壞怎么判斷陶瓷電路板在各行各業(yè)起著非常重要的作用，那么如何判斷陶瓷電路板的好壞呢。一，看陶瓷電路板出貨報(bào)告和工藝參數(shù)如果陶瓷電路板做出來(lái)的出貨報(bào)告與制作圖紙的參數(shù)一致，而且經(jīng)過(guò)測(cè)量測(cè)試各項(xiàng)參數(shù)合格，那么這個(gè)陶瓷電路板就符合品質(zhì)要求的。如果出現(xiàn)板翹超出標(biāo)準(zhǔn)，或者板厚嚴(yán)重超標(biāo)，銅層脫落，或者電氣性能有問(wèn)題，那么說(shuō)明品質(zhì)不合格需要重新補(bǔ)錄制作或者其他解決方案。二，少量測(cè)試封裝到產(chǎn)品，看產(chǎn)品性能產(chǎn)品合格，小量適用到產(chǎn)品里面，評(píng)估產(chǎn)品性能是否出問(wèn)題。陶瓷電路板是否能夠耐高溫、絕緣性好等性能。三，陶瓷電路板屬于精密件，可以嘗試貼片加工，綜合評(píng)估陶瓷電路板有可能出現(xiàn)的問(wèn)題。有的陶瓷電路板測(cè)試沒(méi)有問(wèn)題，加工封裝元件的時(shí)候容易出問(wèn)題，需要分析問(wèn)題的根源在哪里。四，根據(jù)陶瓷電路板做的情況

2022-11-03 http:///Article/taocidianlubandehaoh.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用到動(dòng)力電池的原理和優(yōu)勢(shì)

氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用到動(dòng)力電池的原理和優(yōu)勢(shì) 新能源汽車用的都是鋰電池，動(dòng)力電池在運(yùn)行和使用的過(guò)程中就會(huì)產(chǎn)生很大的熱量，如果這些熱量不被很好地散發(fā)出去，勢(shì)必會(huì)影響動(dòng)力汽車的安全運(yùn)行。那么既要保證電池的有效持續(xù)應(yīng)用，又要實(shí)現(xiàn)有效散熱，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化鋁陶瓷基板。以下講述氮化鋁陶瓷基板在動(dòng)力電池的使用原理以及優(yōu)勢(shì)。一，氮化鋁陶瓷基板在動(dòng)力電池使用的原理無(wú)論什么類型的電動(dòng)汽車需要?jiǎng)恿﹄姵刈鳛閯?dòng)力，所以需要設(shè)置一些液體冷卻裝置，鑲嵌在單個(gè)電池之間，熱量通過(guò)導(dǎo)熱絕緣層傳遞給冷卻液，所以流動(dòng)冷卻液控制電池組的溫度，但在冷卻層外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了鋰電池在工作中產(chǎn)生的大量熱量，可以實(shí)現(xiàn)散熱，但也可以完成電池之間的傳導(dǎo)。該設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是：既可以完成電

2022-10-31 http:///Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]為什么用htcc陶瓷基板

為什么用htcc陶瓷基板htcc陶瓷基板是采用高溫共燒htcc工藝制作的多層陶瓷基板，少則三四層，多則七八層，十幾層等。精密度比較高，工藝制作較為復(fù)雜，流程較長(zhǎng)。那么為何還是會(huì)用到HTCC陶瓷基板呢？一，什么是htcc陶瓷基板 HTCC陶瓷基板也叫高溫共燒陶瓷基板，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)勢(shì)。二，htcc陶瓷基板的制作流程htcc陶瓷基板制作流程較為復(fù)雜，粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級(jí)-疊層-等靜壓-

2022-10-31 http:///Article/weishimeyonghtcctaoc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢

陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢電力電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊廣泛應(yīng)用陶瓷基板，主要是因?yàn)樘沾苫鍍?yōu)越的導(dǎo)電性、氣密性、絕緣性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以選擇，以及陶瓷基板導(dǎo)熱材料的發(fā)展。一，過(guò)去用樹(shù)脂基板現(xiàn)在用陶瓷基板有何區(qū)別環(huán)氧樹(shù)脂基板，由于其良好的經(jīng)濟(jì)性，在整個(gè)電子市場(chǎng)上仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，但許多特殊領(lǐng)域如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、力學(xué)性能等顯然不適合，即使在環(huán)氧樹(shù)脂中加入大量的有機(jī)溴化物，也無(wú)濟(jì)于事。陶瓷材料基板，導(dǎo)熱性強(qiáng)，是樹(shù)脂基板導(dǎo)熱性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的氣密性非常好，另外陶瓷基板絕緣性也非常高，不需要在添加絕緣層，除了費(fèi)用貴一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以選擇的陶瓷材料 1.氮化鋁（AIN）氮化鋁有兩個(gè)重

2022-10-29 http:///Article/taocijibanduyounaxie.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問(wèn)答參考

ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問(wèn)答參考Ltcc多層陶瓷線路板在制作之前需要確認(rèn)工藝可行性材可以出圖，一般都是要結(jié)合目前市場(chǎng)ltcc多層陶瓷線路板的制程能力。那么今天小編就來(lái)分享一下，LTCC多層陶瓷線路板工藝可行性的問(wèn)答，這個(gè)可以給工程師設(shè)計(jì)圖紙作為參考。一，材料特性方面問(wèn)答1，陶瓷板材可用的介電常數(shù)？可以定制2，成品后單層厚度是多少？常規(guī)0.1mm，（特殊情況可根據(jù)用戶調(diào)節(jié)0.02mm~0.1mm）3，成品后金屬層厚度是多少？ 5μm~15μm（內(nèi)層外層差異及設(shè)計(jì)要求）4，共燒后收縮率？設(shè)計(jì)時(shí)提供圖形尺寸是否要考慮？不用考慮，我們考慮收縮率問(wèn)題。只需要給出成品電路尺寸即可。5，單塊基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工藝細(xì)節(jié)方

2022-10-28 http:///Article/ltccduocengtaocixian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]碳化硅陶瓷基板（SiC）對(duì)新能源汽車能帶來(lái)哪些有利影響

碳化硅陶瓷基板（SiC）對(duì)新能源汽車能帶來(lái)哪些有利影響在近兩年技術(shù)產(chǎn)品發(fā)布上，“SiC（碳化硅陶瓷基板）”成為了所有零部件供應(yīng)商和主機(jī)廠經(jīng)常提起的明星產(chǎn)品。汽車動(dòng)力系統(tǒng)在發(fā)生三大變化，動(dòng)力來(lái)源從內(nèi)燃機(jī)演變?yōu)殡妱?dòng)機(jī)，功率半導(dǎo)體材料從硅轉(zhuǎn)向碳化硅，電壓平臺(tái)從400V升級(jí)到800V。相比硅基IGBT，SiC器件體積更小、功率密度高、耐壓強(qiáng)，應(yīng)用在800V平臺(tái)中能夠產(chǎn)生更高的系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，可以達(dá)到充電快和續(xù)航里程遠(yuǎn)的綜合效益。在碳化硅陶瓷基板（SiC）方面，第一個(gè)吃螃蟹的人是特斯拉。2018年，Model 3 為第一款采用全 SiC 功率模塊電機(jī)控制器的純電動(dòng)汽車，開(kāi)創(chuàng)碳化硅陶瓷基板應(yīng)用的先河?；?IGBT 的諸多優(yōu)勢(shì)，在 Model 3 問(wèn)世之前，市面上的新能源車均采用 I

2022-10-27 http:///Article/tanhuaguitaocijibanSi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]多種基板對(duì)比!氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出

多種基板對(duì)比--氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板包括環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。那么今天小編就來(lái)對(duì)比一下哪種基板在LED散熱中勝出，更受歡迎。LED封裝不斷向著高效率、高密度、大功率方向發(fā)展，對(duì)基板的散熱能力、載流能力、絕緣性能提出了更高的要求。以下分享一下環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板的優(yōu)劣看看哪種更適合LED功率器件。1，環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板是傳統(tǒng)電子封裝中應(yīng)用最廣泛的基板。它起到支撐、導(dǎo)電和絕緣三個(gè)作用。其主要特性有：成本低、較高的耐吸濕性、密度低、易加工、易實(shí)現(xiàn)微細(xì)圖形電路、適合大規(guī)模生產(chǎn)等。但由于FR－4的基底材料

2022-10-27 http:///Article/duozhongjibanduibi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb高頻板為什么用陶瓷基板

pcb高頻板為什么用陶瓷基板pcb高頻板主要用于高頻高速產(chǎn)品領(lǐng)域，對(duì)基板的高頻特性有要求。高頻pcb對(duì)介電常數(shù)要求穩(wěn)定，其次介電損耗要小，這樣信息傳輸材會(huì)更加精準(zhǔn)。陶瓷基板的介電常數(shù)低、介電損耗小，因此被用到pcb高頻板產(chǎn)品上。一，pcb高頻板的高頻特性是高頻通訊產(chǎn)品的需要據(jù)了解，2hz以上頻率射波高頻就需要用到陶瓷基板，陶瓷基板的介電常數(shù)在9~10@1MHz，介質(zhì)損耗低，介電損耗小于0.0005@1MHz。介電損耗越低，信息的傳輸就更準(zhǔn)確，更快速。二，陶瓷基板有哪些優(yōu)勢(shì) 陶瓷基板除了高頻特性突出外，還具備高絕緣性能，導(dǎo)熱性能、低熱膨脹系數(shù)以及耐高溫、耐壓、耐腐蝕，能適應(yīng)更復(fù)雜的環(huán)境，能長(zhǎng)期高頻率的工作。目前pcb高頻板多應(yīng)用5g通訊、濾

2022-10-20 http:///Article/pcbgaopinbanweishime.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]鋁碳化硅陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域

鋁碳化硅陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域鋁基碳化硅陶瓷基板因?yàn)閷?dǎo)熱率高、熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強(qiáng)度，被應(yīng)用到很多產(chǎn)品領(lǐng)域，今天本來(lái)主要闡述其應(yīng)用。一，鋁碳化硅陶瓷基板應(yīng)用到高功率LED 鋁基碳化硅基板導(dǎo)熱高、密度低、碳化硅顆粒的的熱膨脹系數(shù)與LED芯片襯底接近，可以有效的減少熱應(yīng)力，且彈性模量高，另外鋁成本低，導(dǎo)熱高、密度低等特點(diǎn)，因此被應(yīng)用高功率LED產(chǎn)品領(lǐng)域，既能有效的幫助高功率LED解決散熱問(wèn)題，又減少熱應(yīng)力，降低成本。二，鋁碳化硅陶瓷基板應(yīng)用到IGBT底板 IGBT底板載流量高、散熱高、功率高，鋁碳化硅基板的高熱率和更加匹配的熱膨脹系數(shù)是應(yīng)用到IGBT底板的關(guān)鍵，鋁碳化硅陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)

2022-10-19 http:///Article/lvtanhuaguitaocijiba.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點(diǎn)

鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點(diǎn) 鋁碳化硅基板（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳，在軌道機(jī)車、飛機(jī)、半導(dǎo)體IGBT器件、軍工等產(chǎn)品領(lǐng)域被應(yīng)用。今天小編要分享的是鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點(diǎn)：一，鋁碳化硅基板的優(yōu)點(diǎn)1，AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)，提高整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性2，AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配，可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強(qiáng)，抗彎強(qiáng)度高、抗震效果好。在惡劣環(huán)境下的首選材料。此外，鋁碳化硅基板（AI/SiC）由于具

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