專注陶瓷電路板研發(fā)生產(chǎn)
樣板、中小批量陶瓷pcb線路板，24小時加急定制
全國定制熱線
4000-806-106
當前位置：首頁 »全站搜索 » 搜索：陶瓷襯板技術
IGBT 是電力電子變換中的核心元器件，以低電壓控制大功率電路的斷開與導通，廣泛應用于軌道交通、新能源汽車、軍工航天、工業(yè)機器等領域。隨著我國高鐵、航空航天、混合動力汽車的飛速發(fā)展， IGBT 模塊需要更高的可靠性、更快的開關轉(zhuǎn)換速度、更低的能量損耗等，因此，需要高可靠性的封裝技術使芯片的優(yōu)勢能夠完全發(fā)揮出來。其中，IGBT 封裝用散熱基板在封裝時起著機械互連和電氣導通的作用，是高可靠性封裝中至關重要的環(huán)節(jié)。
2023-08-14 http:///Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司版權(quán)所有 技術支持：金瑞欣
