薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術優(yōu)勢

 薄膜陶瓷電路板也叫DPC直接鍍銅基板，是目前比較主流的陶瓷電路板制作工藝，今天小編就來闡述一下薄膜電路工藝以及技術優(yōu)勢。

一，薄膜陶瓷電路板制作工藝   

      通過磁控濺射、圖形化光刻、干法濕法蝕刻、電鍍加工工藝、在陶瓷基板上面加工超細密的圖形，做細密的線路和孔。

    在薄膜工藝中，薄膜電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜工藝通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現(xiàn)銅層和金層的厚度大于10微米以上，即DPC直接鍍銅基板。

二，薄膜陶瓷電路板制作工藝技術優(yōu)勢

陶瓷薄膜電路板布線密度高、微型化，輕巧；集成度很高，可以埋置電阻、電感電容等。有良好的高頻性能，導熱好，可以用來制作高集成高密度多層基板。但是薄膜工藝成本相對較高。薄膜陶瓷電路板比較適用于制造高功率電路、整個封裝結構具有系統(tǒng)級功能等突出特點,在微波領域的應用很有競爭力,特別是在機載、星載或航天領域中,其體積小、重量輕、可靠性高的特點更加突出,是一種非常有潛力的微波電路模塊(低噪聲放大器、濾波器、移相器等)、甚至需求量越來越大的T/R組件基板制造技術。

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