電子陶瓷電路板燒結(jié)工藝

      電子陶瓷電路板也叫電子陶瓷基板，燒結(jié)工藝一般采用DBC直接燒結(jié)銅，也有的用LTCC低溫?zé)Y(jié)或者HTCC高溫?zé)Y(jié)工藝。

一，DBC直接燒結(jié)工藝

直接覆銅（DBC）技術(shù)是直接覆銅（DBC）是一種陶瓷表面的金屬化技術(shù)，它直接將陶瓷（氧化鋁陶瓷、氧化鈹陶瓷、氮化鋁等）和基板銅鏈接，主要是用燒結(jié)的方式進(jìn)行的。DBC燒結(jié)銅，一般銅層較厚，適合大批量生產(chǎn)，如果需要做精密度則不太適合。

二，LTCC低溫?zé)Y(jié)

LTCC低溫共燒陶瓷基板，采用的燒結(jié)溫度900°~1000°溫度實(shí)現(xiàn)陶瓷基板金屬化，低溫共燒陶瓷為了保證在低溫共燒條件下有高的燒結(jié)密度，通常在組分中添加無(wú)定形玻璃 、晶化玻璃 、低熔點(diǎn)氧化物等來(lái)促進(jìn)燒結(jié) 。玻璃和陶瓷復(fù)合材料是一種典型的低溫共燒陶瓷材料 。此外 ，還有晶化玻璃，晶化玻璃和陶瓷的復(fù)合物及液相燒結(jié)陶瓷 。所用的金屬是高電導(dǎo)材料（Ag、Cu、Au及其合金，如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等）。低溫共燒陶瓷主要用于高頻無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域、航空航天、存儲(chǔ)器、驅(qū)動(dòng)器、濾波器、傳感器以及汽車(chē)電子等領(lǐng)。

三，HTCC高溫?zé)Y(jié)

高溫共燒陶瓷材料主要為氧化鋁、莫來(lái)石和氮化鋁為主成分的陶瓷，HTCC的陶瓷粉末并無(wú)加入玻璃材質(zhì)。導(dǎo)體漿料采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料。燒結(jié)溫度在1600°~1800°。HTCC基板具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線(xiàn)密度高等優(yōu)點(diǎn)，在大功率微組裝電路、   射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻 IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS 傳感器等大量采用。

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