鍍鎳金雙面陶瓷覆銅板

鍍鎳金陶瓷覆銅板
層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍鎳金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面250um
金 厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝

制冷片氮化鋁陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.7+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點：DBC工藝

氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：80W
外層銅厚：100um
金 厚：>=1um
工藝特點：AMB

陶瓷pcb制作

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金3'
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：15um
工藝特點：陶瓷基

陶瓷板pcb

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
工藝特點：陶瓷基

傳感器陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
外層銅厚：35um
工藝特點：陶瓷基