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層數(shù)：2層 板厚：0.32+/-0.05mm 所用板材：99%氮化硅 表面處理：鍍金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：85W 外層銅厚：雙面300um 金 厚：>=3u" 工藝特點：AMB工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.635+/-0.05mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W 外層銅厚：300um 金 厚：>=1um 工藝特點：dbc工藝
層數(shù)：1層 板厚：0.5mm 所用板材：96%氮化鋁 表面處理：OSP 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W 外層銅厚：35um 工藝特點：陶瓷基
層數(shù)：2層 板厚：1.5mm 所用板材：96%氧化鋁陶瓷 表面處理：鍍鉑金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W 外層銅厚：15um 鉑金金厚：>=1um 工藝特點：鉑金工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.38mm 所用板材：96%氮化鋁 最小孔徑：0.16mm 表面處理：鍍金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W 外層銅厚：35um 金 厚：>=1um 工藝特點：通孔、陶瓷基
層數(shù)：2層 板厚：0.635+/-0.1mm 所用板材：99%氮化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W 外層銅厚：正面300um；反面150um 金 厚：>=3u" 工藝特點：AMB工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.635+/-0.05mm 所用板材：96%氮化硅 表面處理：沉金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W 外層銅厚：正面300um；反面200um 金 厚：>=3' 工藝特點：dbc工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.25mm 表面處理：鍍金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W 外層銅厚：70um 金 厚：>=1um 工藝特點：DPC陶瓷基
層數(shù)：2層 板厚：1.0+/-0.05mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：沉銀 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W 外層銅厚：200um 金 厚：>=2u" 工藝特點：DBC工藝
通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，以便為更多需求的客戶服務(wù)，開拓列廣泛的市場。
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