隨著半導(dǎo)體電子技術(shù)的發(fā)展，陶瓷基板和金屬線路層。對于電子封裝而言，大功率、小尺寸LED器件的散熱要求越來越高，封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的主要關(guān)鍵作用，同時兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。因此成為LED封裝散熱基板材料的重要選擇。

陶瓷基板又是可分為高溫共燒多層陶瓷基板（HTCC）、低溫共燒陶瓷基板（LTCC）、厚膜陶瓷基板（TFC）、直接覆銅陶瓷基板（DBC）、直接鍍銅陶瓷基板（DPC）等。 

其中直接覆銅陶瓷基板和直接鍍銅陶瓷基板僅有一字之差，那么這兩種到底又是什么不同之處。