第二個(gè)好處是陶瓷基板的 CTE 與基板上的金屬跡線以及焊接到基板上的組件的 CTE 更接近。這有助于最大限度地減少可能導(dǎo)致元件和焊點(diǎn)斷裂的應(yīng)力。

底線是這樣的：由于陶瓷基板能夠更好地將熱量從熱源帶走，因此在電力電子應(yīng)用中，它們成為比 FR-4 更可靠的 PCB 基板材料，并允許設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高功率密度的設(shè)計(jì)。然而，陶瓷還有另外兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。

在高頻電力電子應(yīng)用中，F(xiàn)R-4 板可能會(huì)因走線和組件非常接近而受到寄生電容效應(yīng)的影響。這會(huì)阻礙高頻響應(yīng)，并且隨著電路板變得更加密集，這將成為一個(gè)更大的問題。陶瓷基板不會(huì)遇到這個(gè)問題。

陶瓷的耐濕性比 FR-4 好得多。FR-4 會(huì)吸收水分，這可能是船舶和車輛電力電子應(yīng)用中的一個(gè)重要問題。相比之下，陶瓷則不存在這樣的問題。